• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

国网最新要求 充电桩供应商提供规范信息

  6月29日,国家电网公司发布了《电动汽车直流充电设备供应商资质能力信息核实规范、核实指南》,对电动汽车直流充电设备供应商资质能力信息核实规范、核实指南进行了修编,将在资质能力信息核实工作中应用,其中核实指南根据依托ECP2.0开展核实的特点进行了修订,对信息填报进行了提示。

发表于:2021/7/1 下午3:03:12

Graphcore公布首次MLPerf提交结果,AI性能稳居领先地位

2021年7月1日,北京—— 今天Graphcore(拟未科技)正式公布其参与的首次MLPerf™提交结果,Graphcore产品表现优异,AI性能稳居领先地位。MLPerf是AI行业最受认可的比较基准测试。此次测试结果显示,在Graphcore IPU-POD64上,BERT的训练时间只有9分多钟,ResNet-50的训练时间为14.5分钟,AI性能已达超级计算机级别。

发表于:2021/7/1 下午2:15:41

Graphcore公布首次MLPerf提交结果,AI性能稳居领先地位

2021年7月1日,北京—— 今天Graphcore(拟未科技)正式公布其参与的首次MLPerf™提交结果,Graphcore产品表现优异,AI性能稳居领先地位。MLPerf是AI行业最受认可的比较基准测试。此次测试结果显示,在Graphcore IPU-POD64上,BERT的训练时间只有9分多钟,ResNet-50的训练时间为14.5分钟,AI性能已达超级计算机级别。

发表于:2021/7/1 下午2:15:41

台积电工艺规划路线图

在六月初,台积电举办了 2021 年技术研讨会,涵盖了其在工艺节点技术方面的最新发展,旨在为客户提高性能和能力并降低成本。在这次活动中,台积电讨论了其在制造中越来越多地使用极紫外 (EUV) 光刻技术,使其能够缩小到其 3nm 工艺节点,远远超过其竞争对手。台积电还解决了当前围绕半导体需求的问题,并宣布正在建设用于先进封装生产的新工厂。

发表于:2021/7/1 上午10:22:29

半导体“二哥”的历史性机遇

  从2017到2020年,全球半导体业进入了一个前所未有的“乱世”,因为在技术、市场、应用、重组、供应链等多方面都出现了很大的变化,且都聚集在这4年里。

发表于:2021/7/1 上午9:35:13

CEVA推出全新UWB平台 IP扩展市场领先的无线连接产品组合

CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商,宣布推出一款极端节能的UWB交钥匙MAC 和 PHY 平台IP产品RivieraWaves™ UWB,这款IP符合IEEE 802.15.4z 标准和 FiRa 联盟规范。RivieraWaves UWB 平台 IP 通过飞行时间(ToF)测距和到达角 (AoA)处理来提供安全的厘米级位置精度和可靠的位置信息。

发表于:2021/7/1 上午6:26:00

iPhone 14抢先曝光:或将取消刘海屏

6月即将过去,9月的苹果秋季发布会又近了一些,虽然 iphone 13 还未发布,但一波接一波的爆料消息已经揭露了其原型。

发表于:2021/7/1 上午2:48:11

中国新增晶圆厂份额超美国,发展芯片产业决心不动摇

国际半导体产业协会(SEMI)发布预测报告指出,至2022年底全球将新建29座晶圆厂,其中中国将增建8座,中国台湾增建8座,而美国近增建6座,可见中国发展芯片产业追赶美国的决心毫不动摇。

发表于:2021/7/1 上午2:43:47

苹果更新系统,iOS 15 beta3呢?

相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都知道了,苹果喜欢星期二发布新的测试版系统,今天也不例外。

发表于:2021/7/1 上午2:37:23

从半导体全产业链看北方华创如何估值

从海外龙头厂商看半导体设备估值:对于业务进入成熟阶段,盈利趋于稳定的半导体设备类企业,PE或者EV/EBITDA是有较强参考价值的估值指标。

发表于:2021/7/1 上午2:19:42

  • <
  • …
  • 3628
  • 3629
  • 3630
  • 3631
  • 3632
  • 3633
  • 3634
  • 3635
  • 3636
  • 3637
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2