摩尔精英重庆先进封装创新中心正式投产

　　021年6月29日，摩尔精英重庆先进封装创新中心启动仪式在重庆市渝北区仙桃数据谷隆重举行，该创新中心是继摩尔精英合肥快速封装工程中心开业两年之后，摩尔精英在先进封装方向的又一次突破。重庆市经信委电子处处长林耕、重庆仙桃数据谷董事长汪小平、启英泰伦董事长何云鹏、摩尔精英董事长兼CEO张竞扬、近百位摩尔精英客户和投资人、上下游合作伙伴亲临现场，共同见证。

发表于：2021/6/30 上午9:38:15

龙芯中科IPO上市已获受理：拟募资35.12亿

6月28日消息,据企查查信息,上交所正式受理龙芯中科技术股份有限公司(简称“龙芯中科”)的科创板IPO申请,该公司将募资35．12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。

发表于：2021/6/30 上午6:19:00

双芯叠加技术：Intel和AMD都失败了，华为能成吗？

华为的双芯叠加技术广受热议,目前不知华为的双芯叠加技术到底如何实现,不过在历史上Intel和AMD都曾采用类似的技术,结果是性能远无法达到预期,反而因为功耗过高而逐渐被市场淘汰。

发表于：2021/6/30 上午6:12:00

iPhone SE3发布时间确定：适配苹果A15芯片

随着苹果秋季新品发布会进入倒计时,网上出现了很多关于新款iPhone 13的消息,它将会适配到新一代的苹果A15芯片,采用台积电5纳米工艺制程打造,因此功耗表现将会更加出色、不出意外的话,新版iPhone 13将在9月12日亮相。目前市面上关于iPhone 13的消息铺天盖地而来,同样值得关注的还有下一代的iPhone SE3,相对来说它的价格更低、定位中端手机市场,对于预算一般的消费者来说,可以期待一下iPhone SE3。

发表于：2021/6/30 上午6:06:38

高通骁龙888 Plus来了：小米会抢首发吗？

早前,有博主曾爆料了关于骁龙888 Pro的相关消息,声称会在下半年推出。如今,这款处理器终于正式亮相,不过并未叫骁龙888 Pro,依旧沿用了Plus后缀。

发表于：2021/6/30 上午6:01:00

EDA企业概伦电子能否成功闯关科创板IPO？

近日,资本邦了解到,上海概伦电子股份有限公司(下称“概伦电子”)冲刺科创板IPO获上交所受理。

发表于：2021/6/30 上午5:55:39

唯捷创芯冲刺创业板，联发科或成最大赢家

近日,上交所正式受理了唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司的科创板上市申请。在本土PA巨头的这次上市中,来自中国台湾的联发科,或将成为大赢家。

发表于：2021/6/30 上午5:47:35

模拟芯片供应商力芯微登陆科创板，三星/小米/闻泰等为其客户

无锡力芯微电子股份有限公司在科创板正式挂牌上市,其股票简称为“力芯微”,股票代码为“688601”。本次力芯微拟公开发行股票1600万股,占发行后总股本的25%,募集资金拟投入高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目、高性能电源防护芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目及发展储备项目。

发表于：2021/6/30 上午5:30:35

获三大芯片巨头支持，英伟达收购Arm能成吗？

据外媒报道，英伟达400亿美元收购Arm的提议再获新进展，全球三大芯片巨头博通、联发科和Marvell对这笔有争议的交易表示了支持。

发表于：2021/6/30 上午5:27:59

高通骁龙888Plus比骁龙888强多少？

昨天,是MWC202的第一天,在这一天高通也正式发布了传闻已久的骁龙888 Plus,很多网友表示,这应该是目前最强的5G芯片了。

发表于：2021/6/30 上午5:20:18