从欠债退市到“小台积电”，力积电对大陆半导体行业有何启示？

2020年末,一场“缺芯”事故造成全球汽车产业大败退。疫情之下不少芯片供应商降低产能或关停工厂直接导致汽车芯片产能被挤压。

发表于：2021/6/30 上午5:12:58

模拟芯片厂商力芯微上市首日大涨328%

科创板新股力芯微28日在上交所科创板上市。截至收盘，力芯微报156．00元，上涨327．63％，成交额17．73亿元，换手率81．38％，总市值99．84亿。

发表于：2021/6/30 上午5:00:13

高端手机突围难度大，OPPO下场造车能行吗？

近日,国内手机市场出现了新的变动。OPPO手机和定位高端旗舰产品的国际品牌一加手机互相证实,一加团队和OPPO团队会进行全面合并,一加将成为OPPO旗下独立运营的品牌。

发表于：2021/6/30 上午4:54:45

全球5G手机出货量超5亿，占比高达40%

近日，有研究机构预计称，2021年全球5G手机出货量将达到5-5.3亿部，同比增长70%-80%。

发表于：2021/6/30 上午4:51:42

芯片厂商龙芯中科闯关科创板，能否成功募资35亿？

6月28日晚间,资本邦了解到,龙芯中科技术股份有限公司(下称“龙芯中科”)闯关科创板IPO获上交所受理,本次拟募资35．12亿元。

发表于：2021/6/30 上午4:44:26

2025年全球面板及半导体正型光刻胶市场规模将达57亿美金

智通财经APP获悉，由于KrF光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等原因，传日本信越化学近日已经向中国大陆多家晶圆厂限制供货，使得国内多家晶圆厂将会面临KrF光刻胶缺货的处境。

发表于：2021/6/30 上午12:18:59

英特尔推出Hybrid Bonding技术 推进高端封装演进

近日，英特尔对外分享了英特尔封装技术路线图。英特尔院士、封装研究与系统解决方案总监Johanna Swan分享道，从标准封装到嵌入式桥接时，凸点间距从 100 微米变为 55－36 微米。到Foveros封装时，英特尔将芯片堆叠在一起，实现横向和纵向的互连，凸点间距大概是50微米。未来，英特尔将通过采用Hybrid Bonding（有两种翻译：混合键合、混合结合）技术，计划实现小于 10 微米的凸点间距。

发表于：2021/6/30 上午12:12:27

高通推出骁龙888 Plus 5G移动平台为顶级产品组合带来新升级

—升级的旗舰移动平台将为2021年下半年来自华硕、荣耀、Motorola、vivo和小米的智能手机提供支持—

发表于：2021/6/30 上午12:07:00

百度昆仑芯片独立，向汽车芯片进军

据媒体日前报道,百度旗下昆仑芯片业务已成立独立新公司——昆仑芯(北京)科技有限公司,百度芯片首席架构师欧阳剑出任昆仑芯片公司CEO。

发表于：2021/6/30 上午12:04:07

全球规模有望突破5000亿美元，芯片企业进入抢钱时代？

近日,全球知名机构IC Insights对2021年至2025年的IC市场进行了最新预测。他们对所有的IC货细分为33个类型,然后预计其中32种产品在今年都在增长。

发表于：2021/6/29 下午10:50:23