Graphcore公布首次MLPerf提交结果，AI性能稳居领先地位

2021年7月1日，北京—— 今天Graphcore（拟未科技）正式公布其参与的首次MLPerf™提交结果，Graphcore产品表现优异，AI性能稳居领先地位。MLPerf是AI行业最受认可的比较基准测试。此次测试结果显示，在Graphcore IPU-POD64上，BERT的训练时间只有9分多钟，ResNet-50的训练时间为14.5分钟，AI性能已达超级计算机级别。

发表于：2021/7/1 下午2:15:41

台积电工艺规划路线图

在六月初，台积电举办了 2021 年技术研讨会，涵盖了其在工艺节点技术方面的最新发展，旨在为客户提高性能和能力并降低成本。在这次活动中，台积电讨论了其在制造中越来越多地使用极紫外 （EUV） 光刻技术，使其能够缩小到其 3nm 工艺节点，远远超过其竞争对手。台积电还解决了当前围绕半导体需求的问题，并宣布正在建设用于先进封装生产的新工厂。

发表于：2021/7/1 上午10:22:29

半导体“二哥”的历史性机遇

　　从2017到2020年，全球半导体业进入了一个前所未有的“乱世”，因为在技术、市场、应用、重组、供应链等多方面都出现了很大的变化，且都聚集在这4年里。

发表于：2021/7/1 上午9:35:13

CEVA推出全新UWB平台 IP扩展市场领先的无线连接产品组合

CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商，宣布推出一款极端节能的UWB交钥匙MAC 和 PHY 平台IP产品RivieraWaves™ UWB，这款IP符合IEEE 802.15.4z 标准和 FiRa 联盟规范。RivieraWaves UWB 平台 IP 通过飞行时间(ToF)测距和到达角 (AoA)处理来提供安全的厘米级位置精度和可靠的位置信息。

发表于：2021/7/1 上午6:26:00

iPhone 14抢先曝光：或将取消刘海屏

6月即将过去,9月的苹果秋季发布会又近了一些,虽然 iphone 13 还未发布,但一波接一波的爆料消息已经揭露了其原型。

发表于：2021/7/1 上午2:48:11

中国新增晶圆厂份额超美国，发展芯片产业决心不动摇

国际半导体产业协会(SEMI)发布预测报告指出,至2022年底全球将新建29座晶圆厂,其中中国将增建8座,中国台湾增建8座,而美国近增建6座,可见中国发展芯片产业追赶美国的决心毫不动摇。

发表于：2021/7/1 上午2:43:47

苹果更新系统，iOS 15 beta3呢？

相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都知道了,苹果喜欢星期二发布新的测试版系统,今天也不例外。

发表于：2021/7/1 上午2:37:23

从半导体全产业链看北方华创如何估值

从海外龙头厂商看半导体设备估值:对于业务进入成熟阶段,盈利趋于稳定的半导体设备类企业,PE或者EV/EBITDA是有较强参考价值的估值指标。

发表于：2021/7/1 上午2:19:42

莱迪思发布全新FPGA，对半导体产业有何影响？

在半导体芯片领域,FPGA(现场可编程逻辑门阵列)有着不可忽视的作用和地位。随着半导体工艺不断演进,FPGA的设计技术也随之不断优化,逐渐从电子设计的外围器件转变为数字系统的核心。

发表于：2021/7/1 上午2:15:00

三星旗舰芯片曝光：性能碾压骁龙888

6月29日消息,某网友曝光了三星下一代旗舰芯片Exynos 2200的跑分数据:该芯片的GPU在3D Mark上的Wild Life测试得分为8134分。作为对比,高通旗舰骁龙888的跑分在5900左右,该芯片的此项跑分领先骁龙888达40%之多,处于碾压级别。

发表于：2021/7/1 上午2:12:44