芯片厂商龙芯中科闯关科创板，能否成功募资35亿？

6月28日晚间,资本邦了解到,龙芯中科技术股份有限公司(下称“龙芯中科”)闯关科创板IPO获上交所受理,本次拟募资35．12亿元。

发表于：2021/6/30 上午4:44:26

2025年全球面板及半导体正型光刻胶市场规模将达57亿美金

智通财经APP获悉，由于KrF光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等原因，传日本信越化学近日已经向中国大陆多家晶圆厂限制供货，使得国内多家晶圆厂将会面临KrF光刻胶缺货的处境。

发表于：2021/6/30 上午12:18:59

英特尔推出Hybrid Bonding技术 推进高端封装演进

近日，英特尔对外分享了英特尔封装技术路线图。英特尔院士、封装研究与系统解决方案总监Johanna Swan分享道，从标准封装到嵌入式桥接时，凸点间距从 100 微米变为 55－36 微米。到Foveros封装时，英特尔将芯片堆叠在一起，实现横向和纵向的互连，凸点间距大概是50微米。未来，英特尔将通过采用Hybrid Bonding（有两种翻译：混合键合、混合结合）技术，计划实现小于 10 微米的凸点间距。

发表于：2021/6/30 上午12:12:27

高通推出骁龙888 Plus 5G移动平台为顶级产品组合带来新升级

—升级的旗舰移动平台将为2021年下半年来自华硕、荣耀、Motorola、vivo和小米的智能手机提供支持—

发表于：2021/6/30 上午12:07:00

百度昆仑芯片独立，向汽车芯片进军

据媒体日前报道,百度旗下昆仑芯片业务已成立独立新公司——昆仑芯(北京)科技有限公司,百度芯片首席架构师欧阳剑出任昆仑芯片公司CEO。

发表于：2021/6/30 上午12:04:07

全球规模有望突破5000亿美元，芯片企业进入抢钱时代？

近日,全球知名机构IC Insights对2021年至2025年的IC市场进行了最新预测。他们对所有的IC货细分为33个类型,然后预计其中32种产品在今年都在增长。

发表于：2021/6/29 下午10:50:23

“投早投小” 资本赋能网络安全中小企业高速发展

6月27日，为加强对网络安全中小企业的融资服务，促进中小企业高质量发展，由工业和信息化部网络安全产业发展中心主办、苹果资本和国信企云（北京）科技发展有限公司承办的“资本赋能网络安全中小企业发展研讨沙龙系列活动”在京召开，旨在搭建资本服务网络安全中小企业的对接平台，共同推动产融两端的深度交流与合作。主管部门领导、知名投资机构代表、网络安全产业专家、中小企业代表等百余人参加了活动。

发表于：2021/6/29 下午10:49:43

模拟芯片公司英彼森半导体完成近亿元A轮融资

投资界6月29日消息， 近日，本土高性能模拟混合信号芯片公司英彼森半导体宣布完成近亿元A轮融资，中芯聚源、创世伙伴、高捷资本、珠海科创投作为新增投资方入股，老股东临芯投资、绿河投资、横琴金投继续追投。融资资金将用于推进高性能工业级模拟芯片及通信网络芯片的研发和市场布局。

发表于：2021/6/29 下午10:47:41

我国SM4分组密码算法作为ISO/IEC 18033-3: 2010 补篇正式发布

2021年6月，我国SM4分组密码算法作为ISO/IEC 18033-3:2010/AMD1:2021《信息技术 安全技术 加密算法 第3部分：分组密码 补篇1：SM4》正式发布。ISO/IEC 18033-3:2010包含了64位分组密码算法（TDEA、MISTY1、CAST-128、HIGHT）和128位分组密码算法（AES、Camellia、SEED），新发布的补篇主要包含我国的SM4分组密码算法。

发表于：2021/6/29 下午10:45:57

高云发布USB 外设桥接 GoBridge ASSP 产品线

中国广州，2021年6月29日——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）推出其GoBridge ASSP产品线，同时发布GWU2X和GWU2U USB接口桥接器件。GWU2X ASSP可以将USB接口转换为SPI、JTAG、I2C和GPIO，而GWU2U ASSP可实现USB到UART的接口转换。高云半导体的GoBridge ASSP产品可广泛应用于消费、汽车、工业和通信市场领域，灵活的实现接口转换，简化系统设计。

发表于：2021/6/29 下午10:43:05