• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

惠普CEO确认:这个价值1美金的芯片最缺货

虽然最近的芯片短缺让大多数消费者认为一定是微处理器——个人电脑的大脑——导致了最近的供应问题,但事实证明,是一个价值只有1美元的微小芯片正在对个人电脑市场造成最大的破坏。

发表于:2021/6/19 上午6:05:44

英伟达CEO:将投资至少1亿美元在英国建设超算

英伟达CEO黄仁勋周四表示,英伟达将在英国投资至少1亿美元用于建设一台超级计算机。黄仁勋在The Six Five Summit活动上表示,英伟达将在“剑桥1号”超级计算机上投入“1亿美元,作为一个起点”。

发表于:2021/6/19 上午6:00:46

小米专利战再胜一局 英国裁决未侵犯Sisvel专利

中国公司向海外市场发展的过程中,经常会遇到专利诉讼,其中不乏有专业的专利组织狙击。小米之前遭遇Sisvel的多起诉讼,最近英国最高法院判决小米没有侵犯Sisvel专利,小米再次锁定一个胜局。

发表于:2021/6/19 上午5:55:47

工信部:十四五时期将推进新能源充电换电等基础设施建设

以“新起点、新战略、新格局”为主题的2021中国汽车论坛6月18日在上海开幕。工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚在主题演讲中表示,“十四五”是我国汽车发展的重要时期。

发表于:2021/6/19 上午5:49:46

美国参议员提议:为半导体投资提供25%税收抵免

北京时间6月18日上午消息,由美国两党参议院组成的团体周四提议,政府应为半导体制造投资提供25%的税收抵免。团体在声明中表示,应该给美国国内半导体制造提供合理而有目标的激励。

发表于:2021/6/19 上午5:40:47

美光以 DDR5 技术赋能计划为生态系统提供支持

美光去年 7 月宣布推出 DDR5 技术赋能计划(TEP,Technology Enablement Program),目前围绕DDR5 的生态系统已经吸引了 100 多家企业的 250 余位成员参与。生态系统及支持、系统集成和架构、CPU 和 ASIC 设计等领域的头部企业正在积极努力,以实现向 DDR5 的平稳过渡。

发表于:2021/6/19 上午5:29:19

中国台湾曝陆资企业买走台企6寸晶圆设备

据台湾《镜周刊》透露,台湾旺宏电子决定出售6寸晶圆厂的消息一直受到业界关注,中标的是一家日本企业,但《镜周刊》得到的消息显示,日本的这家企业只打算购买厂房,而其中的设备被一家陆资公司买下。这一消息引发岛内业界人士的担忧:“此举恐帮助大陆成为台湾半导体业的敌手。”

发表于:2021/6/19 上午5:24:00

碳中和、智能化及零缺陷,英飞凌无锡工厂炼成记

“中国市场在英飞凌的全球业务中占有重要的战略地位,无锡工厂的升级扩能,不仅能够进一步提高中国的产能,同时还将帮助英飞凌巩固其在全球IGBT业务发展中的领先地位。”日前,英飞凌科技副总裁、英飞凌无锡制造、研发、测试技术和创新部负责人范永新介绍道。

发表于:2021/6/19 上午5:17:46

美国FCC又鼓吹禁用华为等五家中企设备

美国打压中企又有新动作。彭博社消息,美国联邦通信委员会(FCC)当地时间17日投票提出了一项针对华为、中兴等五家中企设备的禁令。报道提到,这项提议的禁令还需要进行最终表决,目前还有一段审查期。对于美方滥用国家力量、不择手段打压和限制,此次被针对的多家中企已回应反驳。

发表于:2021/6/19 上午5:12:14

扫描全球AR应用:5G+AR未来可期

  6月17日,在深圳召开的华为全球“5G+AR”BWS峰会上,笔者看到多位嘉宾谈到5G+AR应用案例,还发布了《AR洞察与应用实践白皮书》,为我们全面地介绍了各类AR以及5G+云+AR应用,为运营商、终端厂商、应用开发者等携手开创5G+云+AR新世界,指明方向。

发表于:2021/6/18 下午11:46:03

  • <
  • …
  • 3687
  • 3688
  • 3689
  • 3690
  • 3691
  • 3692
  • 3693
  • 3694
  • 3695
  • 3696
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2