集成电路设计企业中微半导冲刺科创板IPO能否顺利?
6月25日晚间,上交所受理八家公司科创板IPO申请。其中包含中微半导体(深圳)股份有限公司(下称“中微半导”)。
发表于:2021/6/29 上午5:40:36
一年获千万元激励,梁孟松留任中芯国际稳了吗?
众所周知,去年底的时候,中国芯片领域曝出了一个大消息,那就是为中芯国际先进工艺推进立下功劳的梁孟松要离职。
发表于:2021/6/29 上午5:32:15
华为准备好自主造芯了?
6月25日,Digtimes引述匿名产业人士的话称,华为将在武汉建设期第一条芯片工厂,并提到该工厂计划最初生产光通信芯片和模块,并计划在2022年开始投产。
发表于:2021/6/29 上午5:13:07
立讯精密拿下iPhone 13系列组装订单
近日,有消息称,立讯精密首次拿下iPhone系列新机的组装订单,这是中国大陆企业首次参与iPhone手机的组装,之前一直由富士康、和硕、纬创等公司负责。
发表于:2021/6/29 上午5:09:53
4大半导体设备的国产化率有多高?
2020年,中国大陆首次成为了全球最大的半导体设备销售市场,市场规模达到了187.2亿美元(约1220亿元),同比增长39%。
发表于:2021/6/29 上午5:04:09
模拟芯片研发商赛微微“赶考”科创板,拟募资8.09亿元
近日,资本邦了解到,广东赛微微电子股份有限公司(下称“赛微微”)冲刺科创板上市申请获上交所受理,本次拟募资8.09亿元。
发表于:2021/6/29 上午4:49:30
