• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

40万年薪招应届生?OPPO大手笔狂揽芯片人才

近日,关于国产智能手机厂商OPPO超40万年薪狂揽芯片人才的话题在网上引发热议,在相关招募岗位中还包括了数字IC、芯片设计、芯片验证等岗位。值得注意的是,OPPO此次招聘面对的是应届生人群,开出的薪资更是超过40W。其中,芯片设计、芯片验证等岗位年薪为41万元,数字IC岗位年薪则达到了45万元。

发表于:2021/6/17 下午11:28:03

2021年中国集成电路行业市场前景分析

目前我国人工智能、汽车电子、物联网、5G等现代科技行业的发展都离不开集成电路的支持,换言之,集成电路是目前我国科技发展的核心零部件,因此我国政府高度重视集成电路的发展,出台了多项政策支持集成电路行业。尤其是在经济发达的长三角和泛珠三角区域,上海、广东等城市拥有强大的经济和人才优势,在“十四五”期间形成了集成电路集群化发展的趋势。

发表于:2021/6/17 下午11:22:00

连荣耀都不想用华为鸿蒙系统,更何况是小米、OV!

昨天荣耀50系列正式发布,而面对媒体,CEO赵明也提到了华为鸿蒙的问题,他说:“会关注鸿蒙生态未来的发展,未来将依据全球消费者的偏好来选择操作系统。”

发表于:2021/6/17 下午11:18:42

荣耀50系列发布,能否收复华为失地?

从华为独立后,荣耀发布了“分家”以来的第二款产品,是否会有人为其买单?

发表于:2021/6/17 下午11:00:09

国内垂直晶体管技术,芯片已实现0.65nm沟道长度?

芯片是由晶体管组成的,同样的面积之下,晶体管越密集,意味着芯片工艺越先进,所以每一代的芯片工艺提升,都是以缩短晶体管导电沟道的长度为目标的。

发表于:2021/6/17 下午10:56:33

鸿蒙超出预期,华为突然改口,结局越来越清晰了!

6月份华为鸿蒙操作系统的发布,可谓是打破了美国又一核心科技节点的垄断局面。而关于鸿蒙的整体表现,网友的评价主要分为四点;流畅、简洁、高效,还有着眼于万物互联。这与安卓、IOS并不在一个维度,也正是因此,让对手黯然失色。

发表于:2021/6/17 下午10:55:08

运营商加码跨界,融合生态战如何突破

运营商“跨界”趋势明显。近日,中国联合网络通信集团有限公司在获得国家广播电视总局颁发《广播电视节目制作经营许可证》后,马上官宣将与平遥县政府联合制作 52 集大型动画连续剧《古城小镖师》;中国电信不久前也官宣成立了空地互联网络科技股份有限公司;“中国邮政成立奶茶店”更是登上微博热搜……

发表于:2021/6/17 下午10:51:56

意法半导体:聚焦三大趋势,四大终端市场展现硬核实力

ST专注的四大终端市场是汽车、工业、个人电子设备,以及通信设备/计算机及外设。在汽车和工业市场是全面布局,另外两个市场则采取选择性布局策略,充分利用自己的核心竞争力及通用产品线全面覆盖四个终端市场。

发表于:2021/6/17 下午10:50:55

6000亿巨头拆分“芯片”子公司IPO

6000亿巨头又有新动作!6月16日,比亚迪发布2021年第一次临时股东大会决议公告。公告显示,股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。

发表于:2021/6/17 下午10:46:54

“网安之光”2021网络安全产业发展论坛在郑州成功召开

2021年6月16日,为了推动网安产业发展,做好网安产业落地和重大项目引进工作,由郑州高新技术产业开发区管理委员会主办,郑州高新技术产业开发区管委会创新发展局、郑州高新技术产业开发区管委会投资促进中心、郑州高新技术产业开发区双桥园区运营中心承办的“网安之光”2021网络安全产业发展论坛暨“卓越高新网安加速营”在郑州高新区紫荆科技园网络安全科技馆隆重举行。

发表于:2021/6/17 下午10:45:21

  • <
  • …
  • 3695
  • 3696
  • 3697
  • 3698
  • 3699
  • 3700
  • 3701
  • 3702
  • 3703
  • 3704
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2