• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

2021中国覆铜板行业市场竞争格局前瞻

随着我国电子产业的发展,我国覆铜板行业的已基本形成了较为稳定的竞争格局,行业的市场集中度较高,其中行业最具有代表性的龙头企业分别是建滔积层板和生益科技,这两个企业的市场份额和产品产量以及产品质量都远超于其他非龙头企业。

发表于:2021/6/15 下午9:04:56

5G浪潮下,资本如何博弈射频芯片市场?

自2020下半年开始,全球芯片进入严重短缺局面,中国市场也因此遭受影响,卡脖子问题进一步凸显。

发表于:2021/6/15 下午8:52:26

面临产能受限风险,英集芯赶考科创板IPO

6月11日,资本邦了解到,深圳英集芯科技股份有限公司(下称“英集芯”)闯关科创板IPO申请于6月10日获上交所受理。

发表于:2021/6/15 下午8:46:00

小米再战手机芯片能成功吗?

近日,网上再次传出小米要造芯的消息,表示小米在找芯片厂商买IP,然后全球组团队,再战手机芯片(Soc),虽然最开始出品的可能不是手机芯片,但最终的目的还是手机芯片。

发表于:2021/6/15 下午8:41:00

汽车智能芯片公司地平线被疯抢:估值涨至320亿

投资界独家获悉,汽车智能芯片创业公司地平线已完成高达15亿美元大C轮融资,投后估值高达50亿美元。这一次,地平线融资从C1轮到至少C7轮,集结了一支史上最强的VC/PE和产业资本队伍。

发表于:2021/6/15 下午8:35:29

英特尔欲斥资逾20亿美元收购SiFive,Arm慌了?

据报道,芯片企业Sifive获得收购意向,英特尔提出超过20亿美元(约合127亿元人民币)的收购要约,Sifive与若干潜在的顾问磋商。

发表于:2021/6/15 下午8:32:37

​五角大楼正在为太空战争开发卫星激光器

华盛顿消息:激光武器可以烧毁以光速行进的目标、来自海军舰艇和陆军作战车辆的火力,并且很可能在未来几年从战斗机甚至洲际弹道导弹拦截器上发射以进行导弹防御…… 但是太空中的激光通信如何大规模加快网络连接?支持激光的光学和光子学能否在高风险、时间敏感的战争网络中提供超高速、大带宽、安全和简化的信息传输?五角大楼武器开发商和一些行业参与者现在表示有可能实现。

发表于:2021/6/15 下午8:18:21

'Hack the Army' 发现 238 个网络漏洞

华盛顿消息:美国陆军在第三届“Hack the Army ”活动中发现了 238 个安全漏洞——其中 102 个被评为“高危”或“关键”漏洞。

发表于:2021/6/15 下午8:17:14

鸿蒙概念股引爆A股,多家公司提示风险

近日,华为推出鸿蒙OS 2.0操作系统一事引发关注,仅一周时间,鸿蒙升级用户数已突破千万。

发表于:2021/6/15 下午8:15:00

上海光机所在计算光刻技术研究方面取得重要进展

中国科学院官网刊文称,上海光机所在计算光刻技术研究方面取得重要进展。

发表于:2021/6/15 下午8:10:34

  • <
  • …
  • 3766
  • 3767
  • 3768
  • 3769
  • 3770
  • 3771
  • 3772
  • 3773
  • 3774
  • 3775
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2