全球芯片短缺,美国汽车业再次向国会施压
与非网4月29日讯,据悉,美国大型汽车制造商和供应商再次向国会施压,要求解决全球半导体芯片短缺的问题,这已经限制了全球汽车的生产。
发表于:2021/4/29 下午8:49:04
Denso:芯片供需预计今年夏天供需有望逐步趋缓
与非网4月29日讯,日本汽车零部件厂商Denso公司指出,如果晶圆代工厂产能提升,车用芯片供需紧绷情况有望在今年夏天逐步趋缓。
发表于:2021/4/29 下午8:41:50
共铸汽车中国芯,中国一汽与中感微成立汽车芯片联合实验室
4月27日,中国一汽研发总院与中感微汽车芯片联合实验室合作协议签约仪式及“汽车芯片联合实验室”揭牌仪式在长春市举行。
发表于:2021/4/29 下午8:39:13
Achronix宣布其业界性能最高的Speedster7t FPGA器件现已开始供货
发表于:2021/4/29 下午8:37:13
