• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

Digi-Key Electronics宣布与连接器供应商ERNI Electronics达成全球分销合作关系

全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 日前宣布与 ERNI Electronics 达成牢固的全球分销合作关系,销售其坚固耐用的适合广泛行业领域的电子连接器,具体应用领域包括物联网、汽车、运输、航空航天、军事、工业、医疗、照明、通信和仪表。 ERNI 连接器和电缆组件凭借安全性和强大的抗振性而备受信赖,其设计特性包括双梁母触头、端子位置保证 (TPA) 和防斜插外壳。ERNI 产品提供多种端接方式,包括表面贴装式、压接式和焊接式。

发表于:2021/4/30 下午4:41:00

国际能源署:全球电动汽车增长显著,2030年将达到1.45亿辆

  国际能源机构(IEA)29日表示,到2030年,全球电动汽车、公共汽车、货车和重型卡车的数量预计将达到1.45亿辆。据IEA《全球电动汽车展望》,如果各国政府加大力度实现国际能源和气候目标,全球电动汽车的数量可能还会进一步增加,到2030年末将达到2.3亿辆。上述两个预测均不包含两轮和三轮电动汽车。

发表于:2021/4/30 下午4:40:11

STM32中国峰会暨粉丝狂欢节2021重磅回归!

2021年,STM32中国峰会重新回归!以 "芯”生态、“助”安全、“连”未来”为主题,第五届STM32中国峰会暨粉丝狂欢节于4月28-29日在深圳如期举行。本次峰会,意法半导体携手 35个合作伙伴,展示200多个方案演示,带来54场技术专题会议及研讨会,并首次举办24小时Hackathon挑战赛。2020年,由于全球疫情,STM32中国峰会未能如期举办。 2021年,我们再次相聚深圳!我们还增加了峰会现场网络直播,以方便全球观众观看峰会,并迎合不同观众的兴趣,提供演示活动视频点播。

发表于:2021/4/30 下午4:38:05

eMMC存在安全隐患,特斯拉将在韩国召回561辆Model S

  4月30日消息,据《韩国先驱报》报道,韩国国土交通部称,特斯拉将在韩国召回561辆进口Model S汽车,这些车辆安装了容量紧张的闪存设备。经查,闪存容量不足会导致触摸屏仪表盘、后置摄像头显示、除雾功能和转向灯故障等故障。这是特斯拉首次在韩国召回其车辆。

发表于:2021/4/30 下午4:37:25

意法半导体公布2021年第一季度财报

中国,2021年4月30日, - 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2021年4月3日的第一季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据(详情参阅附录)。​

发表于:2021/4/30 下午4:30:45

不止供应商,还做经销商,华为汽车时代开启!

  在今年的上海车展上,华为无疑是最耀眼的明星之一。而能够让华为如此受人关注的最大原因,莫过于在互联网上发布了一段华为在上海市区路面上关于其自动驾驶的视频。华为自动驾驶系统面对复杂的城市路况能够快速做出准确判断,让人们对国内自动驾驶水平充满了期待。

发表于:2021/4/29 下午9:45:51

敦泰车用触控与驱动IC有望打入特斯拉的供应链

  与非网4月28日讯,据悉,触控芯片厂商敦泰车用触控与驱动整合IC(TDDI)将会送样给特斯拉认证,外界认为其有望打入特斯拉的供应链。

发表于:2021/4/29 下午9:44:01

M2芯片已经量产:苹果彻底抛弃英特尔!

4月27日消息,据日经新闻引援消息人士报道,苹果下一代自研PC处理器M2已经投入量产,仍为台积电代工,预计今年7月出货,搭载该芯片的MacBook将于秋季发布。

发表于:2021/4/29 下午9:41:08

小米澎湃首款5G芯片曝光:年底前发布?

前不久有消息称,中国厂商的多款5G芯片将在年内登场。

发表于:2021/4/29 下午9:39:34

台积电更新制程工艺路线图:3nm芯片要来了

近日,台积电更新了制程工艺路线图,表明公司将会全力发展4纳米、3纳米等先进工艺。其中4纳米芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段,在2022年实现量产;3纳米芯片将在2022年下半年投产,2纳米技术正积极研发中。

发表于:2021/4/29 下午9:38:30

  • <
  • …
  • 3898
  • 3899
  • 3900
  • 3901
  • 3902
  • 3903
  • 3904
  • 3905
  • 3906
  • 3907
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2