晶合集成拟募资120亿新建12英寸晶圆代工产线

近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）科创板IPO获得受理。

发表于：2021/5/20 上午5:44:28

集成电路后摩尔时代将来临，第三代半导体板块拉升走高

智通财经APP获悉，5月19日，受集成电路后摩尔时代将来临消息影响，A股第三代半导体板块拉升走高，截至发稿，露笑科技（002617．SZ）涨超8％，聚灿光电（300708．SZ）、新洁能（605111．SH）、扬杰科技（300373．SZ）、乾照光电（300102．SZ）、华峰测控（688200．SH）、海陆重工（002255．SZ）等股拉升上涨。

发表于：2021/5/20 上午5:40:00

恩智浦启动人工智能应用创新中心

中国天津——2021年5月19日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日于天津举行人工智能应用创新中心（以下简称“创新中心”）启动仪式。荷兰驻华大使馆公使衔参赞Jan van Rossum先生，恩智浦半导体大中华区主席李廷伟博士共同出席活动。恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger与恩智浦半导体执行副总裁兼边缘处理技术总经理Ron Martino通过视频参加该仪式，共同见证恩智浦立足本地化创新的又一成果。

发表于：2021/5/19 下午9:24:17

鸿蒙OS是“套壳”安卓？ 2.0开源！460万行代码带你揭秘

　　2017年，华为手机靠着1.53亿台的销量和20.4%的市场占有率，稳坐中国手机市场老大的位置。 　　当大家都在庆祝这个里程碑时刻时，2018年初，华为消费者业务软件部门的负责人王成录却向任正非传递了一个危险的信号：华为并不具备与巨大的手机业务规模相匹配的“根基”，华为需要自己的操作系统。

发表于：2021/5/19 下午4:55:26

3nm & Beyond: 台积电、三星和英特尔各有什么规划线路？

在半导体制造中，3nm工艺是继5nm MOSFET技术之后的下一个工艺节点。全球晶圆制造三巨头（英特尔、三星和台积电）都于2019年宣布了3 nm研发和量产计划。三星的3nm工艺率先采用GAAFET（栅极全绕型场效应晶体管）技术，他们自称为MBCFET（多桥沟道场效应晶体管）；而台积电的3nm工艺仍继续使用增强的FinFET（鳍式场效应晶体管）技术，2nm工艺将转向GAAFET结构；英特尔有望于2023年发布基于GAA结构的5nm工艺（性能相当于前两家的3nm工艺）。此外，IBM最近发布的2nm工艺芯片一直就采用跟其7nm和5nm芯片一样的纳米片（nanosheet）结构，也就是业界通称的GAA技术。

发表于：2021/5/19 下午4:47:33

总投资50亿元，南大光电又一个半导体材料项目开工

近日，内蒙古乌兰察布氟硅电子新材料基地暨南大微电子材料项目开工动员会在集宁区举行。

发表于：2021/5/19 下午4:40:14

客户涵盖全球前十的芯片制造厂商，这家半导体设备厂商拟闯关科创板

　　据悉，目前科创板已经集聚了多家半导体设备厂商，如中微公司、芯源微等已成功登陆，盛美半导体、华海清科等亦在闯关阶段，现在，又一家设备厂商计划在科创板上市。

发表于：2021/5/19 下午4:36:14

从最新财报看晶圆代工市场

近两个月以来，各大晶圆代工厂陆陆续续发布了其在本年度当中的第一季度财报。尤其是在晶圆产能紧缺的阴霾还没有散去之前，这些晶圆代工厂的现状以及他们对晶圆代工行业的看法很值得我们再次去复盘。

发表于：2021/5/19 下午4:28:37

5G年度报告：我国5G网络建设已进入高速增长期

近日，搜狐科技联合中国信息通信研究院发布了《2021中国5G年度报告》。报告从5G网络建设、技术标准、行业应用、未来趋势等方面，对中国5G发展现状和未来前景进行了概述。

发表于：2021/5/19 下午4:10:29

网络空间系统性风险，该如何应对？

“网络空间命运共同体”概念被越来越多的国家和国际组织所认同和接受。网络空间取得的新进展、新成就应全球共享，产生的新风险、新难题应携手共治。《网络传播》杂志特别推出“国际专稿”栏目，约请全球互联网领域的专家，从数据保护、网络安全、信息化发展与国际合作等方面进行深入解读，拓宽互联网领域的国际视野。本期围绕“网络空间系统性风险的应对策略”展开讨论。

发表于：2021/5/19 下午4:03:32