产业丨X-FAB车用工艺推全新闪存功能，助力车规芯片

　　X-FAB近日宣布，模拟/混合信号和特种半导体解决方案的领先代工厂X-FAB Silicon Foundries为其XP018高压汽车工艺推出了新的闪存功能。

发表于：2021/4/27 下午3:17:00

欧盟拿百亿欧元补贴，邀请英特尔、台积电、三星赴欧建厂

​　　车用芯片短缺突显欧洲半导体过度依赖进口的窘境，欧盟准备拿出巨额补贴，邀请英特尔、台积电和三星设厂，打造自己的半导体产业链。

发表于：2021/4/27 下午3:15:16

量子U盘迈出重要一步！我国科学家将光存储时间提升至1小时

　　中国科学技术大学发布消息，称其郭光灿院士团队在光量子存储领域取得重要突破。该团队李传锋、周宗权研究组将相干光的存储时间提升至1小时，大幅度刷新了2013年德国团队光存储1分钟的世界纪录，向实现量子U盘迈出重要一步。该成果4月22日发表在国际知名期刊《自然·通讯》上，审稿人称该成果是一个巨大的成就（a huge achievement）。

发表于：2021/4/27 下午3:13:39

突发！英特尔爱尔兰7纳米在建工厂疫情大规模爆发

处理器龙头英特尔（intel）目前在爱尔兰的晶圆厂正在进行扩建工程，为的是要满足未来7 纳米制程节点的生产要求。不过工程目前遭遇麻烦，因据外媒报道，参与英特尔晶圆厂扩厂的工人，约有70 名感染新冠肺炎病毒。英特尔表示会与当地公共卫生当局合作，如果有必要再采取进一步行动。

发表于：2021/4/27 下午3:10:17

武汉新芯与这家科创板IC设计厂商深化合作

4月26日，武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”），宣布与乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下简称“乐鑫科技”）深化战略合作关系，持续发力于物联网市场开拓。

发表于：2021/4/27 下午3:04:37

主要客户为华为、中兴、小米等，这个半导体项目投产在即

　　根据华夏幸福产业园披露的消息，4月26日，伯恩半导体（深圳）有限公司（以下简称“伯恩半导体”）“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕，将在5月运行投产。据称，这是落户河南省武陟县的首个集成电路企业，实现了武陟集成电路项目“零”突破。

发表于：2021/4/27 下午3:01:27

荣耀没了“麒麟臂”，与紫光展锐组起“CP”

荣耀从华为剥离之后，关于荣耀会采用谁的芯片的猜想从未间断，联发科、高通和紫光展锐都曾传出过会供应荣耀手机芯片，但最终唯一被官方“盖章”的只有联发科。

发表于：2021/4/27 下午2:47:25

芯驰科技与BlackBerry QNX联手为汽车OEM厂商和一级汽车供应商开发数字座舱解决方案

中国，上海 – 2021年4月27日 – 中国半导体解决方案创新供应商——南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）今天宣布，将与BlackBerry QNX联手开发基于芯驰科技尖端的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。新平台将使用QNX® Hypervisor for Safety作为基础软件，并采用其他QNX技术，旨在助力OEM厂商和一级汽车供应商开发智慧交通行业的创新产品。​

发表于：2021/4/27 下午2:35:58

中国电子发布“一库双链、三级市场”城市数据治理新方案

4月26日，由中国电子、中国市长协会联合主办的第四届数字中国建设峰会“现代数字城市”分论坛在福州举行。行业专家、城市管理者、生态合作伙伴齐聚“有福之州”，深入剖析数字经济发展背景下，城市高质量发展的机遇与挑战，分享数据要素赋能城市建设的实践，共同为我国数字城市发展谋篇布局。

发表于：2021/4/27 下午2:01:34

Dialog半导体公司推出业内功耗最低的闪存器件，进一步丰富其IoT产品组合

中国北京，2021年4月27日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出AT25EU系列SPI NOR Flash器件，助力注重功耗、尺寸受限的联网设备开发。AT25EU系列专注于实现最低的功耗和最快的运行速度，从而实现最低的能耗。

发表于：2021/4/27 上午9:22:38