莱迪思推出全新嵌入式视觉优化FPGA 专为汽车应用打造

　　3月31日，莱迪思半导体有限公司宣布推出其CrossLink™-NX系列全新产品，搭载专为汽车应用打造的FPGA（Field-Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列），如高级驾驶员辅助系统（ADAS）以及车载信息娱乐系统。全新CrossLink-NX FPGA不仅功耗低、尺寸小，还具备高性能I/O设计，对于当今技术先进的汽车嵌入式视觉应用而言十分可靠。目前，莱迪思CrossLink-NX FPGA是同类产品中唯一能以10 Gbps速度支持嵌入式MIPI D-PHY接口的FPGA。

发表于：2021/4/2 上午11:20:00

高效自动化: 灵活、安全、可靠地包装医药产品

　　全球公认的创新和市场领导者Gerhard Schubert GmbH将于2021年5月10日至12日在CIPM 2021中国国际制药机械博览会上展示其基于机器人的柔性顶载式（TLM）包装技术。模块化设备包装各类医药产品，剂型多样，效率突出。Schubert-Pharma（舒伯特-制药）部门经验丰富的专家确保包装过程安全可靠，符合国际标准。自2018年以来，Schubert在上海成立了负责销售和服务的公司以服务于中国客户。

发表于：2021/4/2 上午11:13:58

近亿台物联网设备或遭劫持，这家IoT云平台遭遇“灾难性”入侵事件

2021年1月11日，知名物联网设备制造商Ubiquiti公司（产品涵盖路由器、网络摄像机与安保摄像头等）宣布遭遇违规事件，使用的第三方云服务遭受入侵，导致大量客户账户凭证意外流出。

发表于：2021/4/2 上午11:12:44

设备智能化仅0.8%，物联网如何落地？

对于那些希望通过智能物联网技术提高生产和运营效率的企业而言，一个长期的困扰是：如何让自己的设备实现数字化和智能化。原因在于，从消费物联网到产业物联网，越来越多的应用场景需要云、网、边、端的融合。然而，不论是上游的芯片、模组或设备供应商，还是下游的企业用户，面对碎片化的应用场景，都难凭一己之力，开发出从云到端的整体方案，这一问题成为虽发展多年却仍然难以大规模落地的物联网产业的主要痛点。

发表于：2021/4/2 上午11:10:18

2025年全球智慧城市中的AI摄像头数量将达3.5亿个

根据全球技术市场咨询公司ABI Research的报告，使用人工智能（AI）芯片的智能摄像头全球数量在2025年将达到3.5亿个，在智慧城市中成为常态。到2025年，超过65%的摄像头预计将至少配备一个AI芯片组。

发表于：2021/4/2 上午11:01:01

谷歌和苹果（仍然）大规模采集用户隐私数据

谷歌和苹果公司近来在用户隐私保护和透明度方面高调行事，例如Google上月宣布停止Chrome第三方cookie，而苹果公司则在iOS14中禁止开发者不经用户同意采集IDFA（广告客户识别码），后者是广告行业跨应用追踪消费者，精准推送广告的关键数据。

发表于：2021/4/2 上午10:58:13

动用核武器？英国首次提出网络空间核威慑理论

　　近日，英国《2021年国防评论》关于在网络空间适用核威慑理论（动用核武反击网络攻击）的声明引发了网络安全行业的广泛争议。

发表于：2021/4/2 上午10:50:53

这个行业面临30年来最严重的芯片缺货

现在可能是将另一个领域供应问题添加到列表中的时候了。据DigiTimes今天报道，Unizyx的首席执行官Gordon Yang说，该公司正遭受30年来最严重的网络芯片短缺之苦，因此，他们可能不得不提高产品价格。

发表于：2021/4/2 上午10:41:52

赛微将在山东投资建设硅基氮化镓产线

　昨日，全球领先的MEMS代工企业赛微电子发表公告称，公司于2021 年 4 月 1 日与青州市人民政府签署了《合作协议》，拟在青州经济开发区发起投资 10 亿元分期建设聚能国际 6-8 英寸硅基 氮化镓功率器件半导体制造项目。

发表于：2021/4/2 上午10:40:11

​AI遇上MCU，跨界处理器“跨”出新高度

1999年的笔记本、台式电脑、手机等孕育了约1500亿美元的半导体业务，2009年进入到智能手机、云计算时期，大约有2500亿美元的半导体业务，而从2019年和2020年开始，约5000亿美元的半导体业务正在向我们招手，一个边缘计算的新时代正在走来。这个增长需要对每个节点和边缘有处理能力，也需要融入人工智能和机器学习技术。

发表于：2021/4/2 上午10:32:38