高通芯片曝0day漏洞，可致安卓用户内存损坏

在芯片紧缺的时候，高通芯片曝出了0day漏洞，这无疑是雪上加霜。

发表于：2021/3/25 下午9:48:04

Maxim Integrated发布最新同步整流DC-DC反相转换器，将工业自动化和信号调理方案的元件数量减半

中国，北京—2021年3月25日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出业界尺寸最小、效率最高的降压型同步整流DC-DC反相转换器MAX17577和MAX17578。作为Maxim首款内部集成电平转换器的60V DC-DC反相转换器，这些器件与最接近的竞争方案相比，外部元件数量减少一半、能耗降低35%，从而节省高达72%的电路板空间。两款IC有效降低了方案尺寸、发热和成本，同时简化了智能IoT设备中模拟信号所需的负压输出电源设计，可广泛用于工厂自动化、楼宇自动化和通信系统。

发表于：2021/3/25 下午9:44:58

两年感染量翻了6倍，Purple Fox通过蠕虫攻击Windows服务器

2018年，Purple Fox（紫狐）在野感染超过 30000 台计算机后被首次发现。Purple Fox通过漏洞利用和钓鱼邮件进行传播分发，自身还充当其他恶意软件的 Downloader。

发表于：2021/3/25 下午9:42:07

Cirrus Logic智能升压放大器为新一代智能手机、平板电脑和游戏设备带来沉浸式移动音频体验

美国德克萨斯州奥斯汀，2021年3月25日：随着消费者越来越多地采用手机的内置扬声器来欣赏音乐、播客，看电影和玩游戏，Cirrus Logic（纳斯达克股票代码：CRUS）现推出其最新的旗舰级CS35L45升压放大器，可为智能手机、平板电脑和移动游戏设备提供更丰富、更加身临其境的音频体验。Cirrus Logic的CS35L45智能功率放大器可让扬声器在更高的振幅区域工作，以实现高峰值响度，并改善动态范围，从而在所有音量级别上提供更有冲击的音色和低音精度，更低的噪声和杂音以及更佳的音调平衡，助力移动设备制造商将音频性能推向新的行业基准。

发表于：2021/3/25 下午9:40:52

瑞萨超低功耗RE产品家族增加蓝牙5功能 用于免电池维护的IoT设备

2021 年 3 月 25 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出支持蓝牙5（Bluetooth® 5）的RE01B微控制器（MCU），扩展超低功耗32位MCU RE产品家族。采用瑞萨突破性的SOTB™（Silicon on Thin Buried Oxide薄氧化埋层覆硅）制程工艺的新型蓝牙RE01B MCU，是需要在极低功率水平下持续运行且无需更换电池的能量采集系统与智能物联网（IoT）设备的理想选择。RE01B MCU可通过蓝牙更方便地获得常规数据管理和固件更新，并延长电池寿命，适用于紧凑型医疗保健设备（如脉搏血氧仪和生物医学传感器贴片等）、具有语音识别功能的遥控器及改装的智能仪表模块等。此外，RE01B非常适合用于需要持续运行、周期性数据收集与更新的IoT设备，如用于监测老人、儿童或追踪资产转移的设备。

发表于：2021/3/25 下午9:38:00

Achronix宣布其Speedcore eFPGA IP核出货量超千万个

中国深圳市，2021年3月 — Achronix日前宣布：其Speedcore嵌入式FPGA（eFPGA）硅知识产权（IP）内核的出货量已经超过1000万个，这些eFPGA IP产品搭载于多家客户的不同ASIC中。Achronix是唯一同时提供高性能独立FPGA芯片和eFPGA IP的高端FPGA供应商。 Speedcore eFPGA IP已针对5G无线基础设施、网络设备、计算性存储和汽车驾驶员辅助系统等应用进行了优化。

发表于：2021/3/25 下午9:37:05

贸泽电子与NXP携手推出全新智能运输解决方案电子书

2021年3月25日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书Smart Mobility and the Technologies Paving the Way（技术铺就智能出行之路），探讨如何运用各种新技术在城市中实现更加安全、可靠、高效的出行和运输策略。在这本电子书中，来自NXP的行业专家就智能运输系统的安全识别和认证解决方案提出了自己的独到见解。

发表于：2021/3/25 下午9:34:00

恩智浦推出适用于工业和物联网边缘的先进i.MX应用处理器，提供易于部署的安全性、能源效率和可扩展性

荷兰埃因霍温——2021年3月25日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）日前宣布其EdgeVerse™产品系列新增了跨界应用处理器，包括i.MX 8ULP、经Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS（云安全）系列和新一代高性能智能应用处理器i.MX 9系列。新增产品包括EdgeLock安全区域带来的新创新，以提高边缘安全性，以及旨在最大限度提高能源效率的Energy Flex架构。 

发表于：2021/3/25 下午9:33:00

好消息！芯片制造关键设备本土化再获突破 　　

近日，有消息称，我国企业发布了离子注入机全谱系产品，可谓是国产芯片制造关键设备的一大突破，助力本土芯片制造装备登上了新的“珠峰”。

发表于：2021/3/25 下午9:19:20

日本出资420亿日元，携手台积电冲刺半导体先进制程

　3月24日消息，日本官方将出资420亿日元，联合日本三大半导体厂商——佳能、东京电子以及Screen Semiconductor Solutions共同开发2nm先进制程工艺。知情人士透露称，日本半导体厂商还将与台积电等国际领先厂商建立合作关系，寻求收复在全球半导体竞赛中的失地。

发表于：2021/3/25 下午9:16:42