艾迈斯半导体推出专门应用于全面屏和超窄边智能手机的超小尺寸颜色和光源闪烁检测模块

　　全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日推出一款环境光 / 颜色（RGB）和光源闪烁检测集成传感器——TCS3410，尺寸仅为 2 mm x 1 mm，进一步扩充了全面屏和超窄边框智能手机的传感器选择范围。

发表于：2020/11/29 下午11:02:00

双雷达技术可以帮助自动驾驶汽车识别大雾中的车辆

　　现有的自动驾驶技术主要通过 LiDAR 和雷达来检测前方道路上遇到的障碍物，但这两种系统都不善于在雾气环境中识别车辆。不过，现在工程师发现使用双雷达技术就能很好的完成任务。

发表于：2020/11/29 下午10:51:59

商汤首发全新智慧出行解决方案

　　广州 2020 世界 5G 大会上，商汤科技正式发布全新智慧出行解决方案。

发表于：2020/11/29 下午10:42:57

基于APEX20K和ARM7 TDMI-S微处理器实现通用智能传感器IP核的设计

　　智能传感器技术是一门正在蓬勃发展的现代传感器技术，是涉及微机械和微电子技术、计算机技术、网络与通信技术、信号处理技术、电路与系统、传感技术、神经网络技术、信息融合技术、小波变换理论、遗传理论、模糊理论等多种学科的综合技术。

发表于：2020/11/29 下午10:36:48

加速5G应用 新华三5G承载网构建“5G+智能应用”的桥梁

　　当前 5G 网络部署的车轮滚滚向前，各地 5G 基站建设纷纷加速驶入快车道。截止今年 10 月，国内运营商累计开通 5G 基站超过 70 万座，终端连接数超过 1.8 亿个，已覆盖全国地级以上城市及重点县市。在 C 端，5G 智能终端服务最终用户提升体验；在 B 端，5G 应用已延伸至金融、能源、医疗等行业，为远程视频会议、医疗会诊、智慧港口等诸多场景提供强大的联接支持。

发表于：2020/11/29 下午10:32:14

电信版FlexPai 2发布 柔宇携手中国电信共建5G万物互联新生态

　　11 月 27 日，北京 —— 柔宇科技和中国电信在北京举办电信版 FlexPai 2 折叠屏手机新品发布会，并宣布成立“中国电信·柔宇科技融合创新实验室”。双方将整合各自优势资源与技术能力，围绕云网融合和柔性电子技术展开深度合作，聚焦 5G 万物互联生态的构建，助推 5G 赋能各产业数字化转型及加速产业融通创新。

发表于：2020/11/29 下午10:21:12

芯旺微电子荣获“第五届铃轩奖前瞻类集成电路优秀奖”

　　11 月 26 日，2020 中国汽车供应链峰会暨第五届铃轩奖盛典在武汉举行，芯旺微电子携拥有自主 IP 的 KungFu 内核车规级 32 位 MCU KF32A15X 一路披荆斩棘，从 106 家汽车零部件企业的 147 个优秀作品中成功出圈，一举斩获“第五届铃轩奖前瞻类集成电路优秀奖”。

发表于：2020/11/29 下午10:03:06

从处理器的主体结构角度，了解华为麒麟芯片

华为麒麟芯片集处理器和基带、射频、AI于一身，统称为Soc(系统级处理器)。三星、高通、苹果、联发科等手机芯片也同样类型。Soc简称处理器，是基于ARM架构构建出芯片。

发表于：2020/11/29 下午9:16:52

第三次半导体产业正向中国转移，国际合作与国产化缺一不可

1956年，IBM发明了第一块硬盘，其容量仅5M，重量却高达1吨。上世纪五十年代德州仪器(TI)发明了半导体。随后，第一个晶体管、第一个集成电路、第一个微处理器都来自美国。

发表于：2020/11/29 下午9:14:08

英特尔以最先进的半导体封装技术获得美国国防部订单

英特尔凭借其最新的异构集成原型(SHIP)技术，获得了美国国防部的第二阶段东单。

发表于：2020/11/29 下午9:10:08