8英寸晶圆30年
近来,多家媒体报道,晶圆代工产能供不应求,以台积电为首的代工厂第四季订单全满,然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援,导致产能吃紧情况更为严重,后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。
发表于:2020/11/11 上午9:30:32
看华为卷积运算芯片如何提高AI资源利用率
目前,深度神经网络技术已经成为人工智能领域的代表性算法,基于深度神经网络技术的字符识别、图像分类或语音识别等关键技术,已经广泛应用于搜索引擎和智能手机等产品中。
发表于:2020/11/11 上午6:48:26
