电信版FlexPai 2发布 柔宇携手中国电信共建5G万物互联新生态

　　11 月 27 日，北京 —— 柔宇科技和中国电信在北京举办电信版 FlexPai 2 折叠屏手机新品发布会，并宣布成立“中国电信·柔宇科技融合创新实验室”。双方将整合各自优势资源与技术能力，围绕云网融合和柔性电子技术展开深度合作，聚焦 5G 万物互联生态的构建，助推 5G 赋能各产业数字化转型及加速产业融通创新。

发表于：2020/11/29 下午10:21:12

芯旺微电子荣获“第五届铃轩奖前瞻类集成电路优秀奖”

　　11 月 26 日，2020 中国汽车供应链峰会暨第五届铃轩奖盛典在武汉举行，芯旺微电子携拥有自主 IP 的 KungFu 内核车规级 32 位 MCU KF32A15X 一路披荆斩棘，从 106 家汽车零部件企业的 147 个优秀作品中成功出圈，一举斩获“第五届铃轩奖前瞻类集成电路优秀奖”。

发表于：2020/11/29 下午10:03:06

从处理器的主体结构角度，了解华为麒麟芯片

华为麒麟芯片集处理器和基带、射频、AI于一身，统称为Soc(系统级处理器)。三星、高通、苹果、联发科等手机芯片也同样类型。Soc简称处理器，是基于ARM架构构建出芯片。

发表于：2020/11/29 下午9:16:52

第三次半导体产业正向中国转移，国际合作与国产化缺一不可

1956年，IBM发明了第一块硬盘，其容量仅5M，重量却高达1吨。上世纪五十年代德州仪器(TI)发明了半导体。随后，第一个晶体管、第一个集成电路、第一个微处理器都来自美国。

发表于：2020/11/29 下午9:14:08

英特尔以最先进的半导体封装技术获得美国国防部订单

英特尔凭借其最新的异构集成原型(SHIP)技术，获得了美国国防部的第二阶段东单。

发表于：2020/11/29 下午9:10:08

芯片的未来靠哪些技术

先进制程与先进封装成为延续摩尔定律的关键技术，2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。人工智能、车联网、5G 等应用相继兴起，且皆须使用到高速运算、高速传输、低延迟、低耗能的先进功能芯片;随着运算需求呈倍数成长，究竟要如何延续摩尔定律，成为半导体产业的一大挑战。

发表于：2020/11/29 下午9:03:02

除海思麒麟外，国内哪些芯片厂商

众所周知的原因，华为目前的芯片已经被断供，华为在未来手机业务上的发展依旧不太明确，很值得我们关注。

发表于：2020/11/29 下午8:58:46

美联邦通信委员会继续禁止在飞行期间进行手机通话

据报道，近日，美国联邦通信委员会否决了一项允许在飞机飞行中进行手机通话的提议。该机构说，这一提议遭到了飞行员和空姐的“强烈反对”。

发表于：2020/11/29 下午8:53:01

疯狂！蔚来股价大涨超1200%，市值超越奔驰母公司

今年在美国股市中，电动汽车概念股斩获了不俗的战绩，在特斯拉市值首次突破5000亿美元大关的同时，以蔚来汽车、小鹏汽车和理想汽车为代表的中国电动汽车新势力，在资本市场上也都表现不俗。

发表于：2020/11/29 下午8:38:32

胡喜退出支付宝关联公司法定代表人

　11月29日消息，天眼查APP信息显示，11月27日，支付宝（上海）网络技术有限公司发生工商变更，胡喜退出法定代表人、董事、经理，由叶国晖接任。

发表于：2020/11/29 下午8:34:09