半导体制程，由28nm向3nm的大跃进

半导体制程发展到28nm节点的时候，就达到了芯片性能与成本的完美平衡。但是14nm、10nm、7nm、5nm，以及2022年就可以实现量产的3nm制程，不断刷新着业界对先进制程技术的认知。

发表于：2020/11/15 上午9:37:40

Cree被更多人看好的原因

在LED芯片领域，一定绕不过美国Cree，欧洲飞利浦、欧司朗，日本日亚化学与丰田合成等公司。这些IDM企业凭借其业务模式的优势，在LED领域建立了领先的优势，公司推出的产品也备受好评。Cree制造的正向电压低、超薄厚度、发热性低、针对静电放电(ESD)的高容限/耐受、使用寿命长久等典型特征的LED灯珠，使Cree在LED芯片领域一骑绝尘。

发表于：2020/11/15 上午9:32:11

解读地平线一芯多用的AI汽车芯片

芯片作为未来智能汽车的大脑，直接影响智能座舱和自动驾驶，自然也成为智能汽车时代的必争之地。智能汽车面对非常复杂的环境，感知、融合、决策需要巨大的计算能力，而传统的通用计算平台的算力功耗比TOPS/W居高不下，而且算力的利用率极低，已经成为智能汽车性能提升的瓶颈，因此AI芯片成了车用芯片的最佳解决方案。

发表于：2020/11/15 上午9:26:39

新兴产业边缘计算与传统数据中心

随着实际应用的需求，边缘计算已经不只是个概念，具有越来越重要的应用意义。边缘计算之所以受到重视，主要是因为海量增长的数据已经使得传统数据中心以及云计算平台难以招架，此时，处于大型数据中心和端侧之间的微缩版“小型数据中心”(边缘计算就在这里发生)应运而生。

发表于：2020/11/15 上午9:22:26

英伟达DPU，在数据中心领域对英特尔的挑战

最近几年，“颠覆”、“极致”、“革命性”等概念很容易的出现在科技厂商的发布会新闻中。而iPhone12的发布现场，蒂姆库克就用上了“新纪元”的字眼，标志着iPhone正式地步入了5G时代新纪元。

发表于：2020/11/15 上午9:18:09

可给手机降温的微流体集成芯片

我们的手机电脑等电子产品在使用时会产生许多热量，如果热量没有能及时散发，必定会影响设备的性能与使用。有研究人员发现，将微流体系统集成到微芯片内部，展现出了卓越的冷却性能。

发表于：2020/11/15 上午9:14:39

指甲盖大小的手机处理器，为何能集成上百亿个晶体管

手机处理器的芯片大小，与大拇指指甲盖差不多大小，但是一个小小的芯片，却能装下上百亿个晶体管。iphone12中的手机处理器A14，搭载5纳米工艺，集成了118亿个晶体管。

发表于：2020/11/15 上午9:10:43

汽车智能化大势所趋，全息芯片、全息车载大屏将改变汽车产业

汽车显示系统市场规模在2018年估计为150亿美元,从2019年到2025年,复合年增长率将超过10%。到2025年,全球行业单位出货量将超过3.5亿个。到2024年,全球汽车智能显示市场预计将从2016年的47.5亿美元增长到110亿美元,复合年增长率为12.75%。

发表于：2020/11/15 上午9:06:38

进入2.0阶段的AI芯片，在云端、边缘和终端的挑战

2015年，芯片设计公司数量为736家，一年后，几乎翻了一倍成为1362家。其中，AI芯片最为耀眼。经过几年的探索和沉淀，AI的发展也许已经悄然进入2.0阶段。

发表于：2020/11/15 上午9:03:34

OPPO联手法国电信扩大欧洲可穿戴设备市场

作为一个足够成熟的市场，欧洲市场一向受各大厂商欢迎。在巨头运营商把控下的欧洲市场，即使有较高的门槛，也依旧不缺前赴后继者。而在精耕细作、稳扎稳打的区域市场策略下，OPPO正逐步深入欧洲市场。

发表于：2020/11/15 上午9:00:50