• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

TE Connectivity设定到2030年公司可持续发展与慈善的全新目标   

 TE Connectivity设定到2030年公司可持续发展与慈善的全新目标 公司首次在其企业责任报告中详述对美好未来的愿景 瑞士沙夫豪森 - 2020年8月17日 - 近日,TE Connectivity(以下简称“TE”)发布可持续发展和企业责任长期战略,展望公司未来愿景。TE “同一个互联的世界 ”(One Connected World )的战略详细阐述了TE在企业责任领域的一系列目标,以期与其员工、客户和股东共同创造一个更美好的世界。

发表于:2020/8/20 下午5:05:00

东芝推出新型低触发电流光继电器,满足电池供电设备的低功耗需求

  中国上海,2020年8月17日--东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出两款采用小型4引脚SO6封装的新型光继电器“TLP170AM”和“TLP170GM”,适用于安全系统、楼宇自动化和其他工业设备。

发表于:2020/8/20 下午3:08:00

性能最好的 5G 智能手机在低于 6GHz 频段及毫米波范围内使用高通的调制解调器到天线解决方案

  5G 智能手机现上市已超过一年,结果已出炉。   高通不仅在无线电芯片组市场份额方面处于领先地位,最近 Ookla 在美国和英国的测试结果显示,高通还为速度最快、性能最好的 5G 智能手机提供无线电芯片组和射频前端组件:

发表于:2020/8/20 下午2:08:38

2020年中国人工智能创新应用论坛圆满成功

  2020年8月15日下午,由第八届中国电子信息博览会主办的“2020年中国人工智能创新应用论坛”在深圳市会展中心牡丹厅成功举行。

发表于:2020/8/20 下午1:46:58

浩亭Han® 1A荣获2020德国iF设计奖

浩亭Han® 1A荣获2020德国iF设计奖 广泛的应用范围 / 赢得“产品”科目奖 2020年8月19日,埃斯佩尔坎普---浩亭技术集团赢得世界著名设计大奖,即今年的德国iF设计奖。浩亭Han® 1A连接器系列在“产品”科目(“电气连接器”类别)获奖。作为世界最古老的独立设计机构,总部位于汉诺威的iF国际论坛设计有限公司每年均会组织iF设计奖的评奖活动。

发表于:2020/8/20 上午11:40:00

COB全彩显示屏的九大优势

显示屏在我们的日常生活中随处可见。您是否了解COB全彩显示屏?以下介绍COB全彩显示屏的九大优势。

发表于:2020/8/19 下午5:23:00

AI推理性能最高提升20倍,IBM首款7nm商用处理器POWER10面世

历时 5 年,制程由 14nm 减至 7nm,更加重视 AI 推理性能,IBM 最新 POWER10 处理器将在商用领域打出一片天地。

发表于:2020/8/18 下午4:56:45

美国拟禁联发科向华为供货:芯片禁令升级,联发科股价暴跌

美商务部的最新限制,让华为使用联发科等公司芯片 「曲线救国」 的可能性也变得渺茫。对于华为来说,目前的情况近乎无解。受此影响,今日台股芯片股早盘大跌,联发科一度跌 10%,联咏一度跌 8.7%,瑞昱半导体跌近 7%。

发表于:2020/8/18 下午4:53:33

我国5G基站超40万个 5G快速进入我们的生活

7月22日10时,浙江省舟山市金塘岛,高380米的输电铁塔下,红白相间的“机巢”自动开启,一架黑色无人机缓缓升空,针对宁波市镇海区至舟山500千伏西堠门大跨越输电线路的每日例行巡检开始了。

发表于:2020/8/18 下午4:40:08

恭喜!“中国芯片IP第一股”今天登陆科创板

  2020年8月18日,芯原微电子(上海)股份有限公司(股票简称:芯原股份,股票代码:688521)成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。开市后,股价瞬时达到150元,涨幅289.31%,市值超700亿元。这也是张江第十四家科创板上市公司。

发表于:2020/8/18 下午3:05:54

  • <
  • …
  • 4804
  • 4805
  • 4806
  • 4807
  • 4808
  • 4809
  • 4810
  • 4811
  • 4812
  • 4813
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2