• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

如何缩小滤波器尺寸,这个团队有新想法

电子滤波器对于智能手机和其他无线设备的内部运作至关重要。它们消除或增强了特定的输入信号,以实现所需的输出信号。尽管必不可少,但这种滤波器占用了研究人员不断缩小尺寸的芯片空间。

发表于:2020/8/14 下午3:12:00

小米投资芯片公司隔空智能

根据日前的消息显示,小米旗下的湖北长江产业基金合伙企业和晶丰明源入股了宁波隔空智能公司。

发表于:2020/8/14 下午3:02:00

德媒:中国自制芯片,时间问题

中美5G科技战,中国芯片制造遭美国「卡脖子」,华为由于受到美国制裁,麒麟芯片可能无法继续生产。中国虽已掌握自主设计高端芯片技术,惟芯片制造技术仍远远落后世界先进水平,受制于人。中国政府正尝试力谷半导体产业发展,而有德国传媒则预期,中国自主制造高端芯片,只是时间问题。

发表于:2020/8/14 下午2:53:00

美国能改变半导体制造格局吗

最近的两点新闻激起了半导体制造领域的人们。第一是台积电宣布了他们在亚利桑那州投资120亿美元的晶圆厂建设计划。另一个是受Covid的影响,共和两党提出了230亿美元的联邦政府对半导体制造的投资计划。

发表于:2020/8/14 下午2:47:00

上半年电子信息制造业增加值同比增长5.7%

  2020年8月14日,第八届中国电子信息博览会(CITE2020)在深圳会展中心开幕,拉开了中国电子信息产业复工复产转型升级的新一轮热潮。   在开幕式论坛上,工业和信息化部电子信息司司长乔跃山在致辞中指出,面对复杂严峻的国内外形势,在党中央、国务院的坚强领导下,全体电子信息产业人同舟共济、共克时艰。疫情防控形势持续向好,全行业复工复产加速推进。

发表于:2020/8/14 下午2:40:47

第八届中国电子信息博览会盛大开幕

  2020年8月14日,因疫情影响推迟四个月的第八届中国电子信息博览会(CITE2020)在深圳会展中心盛大开幕。   广东省委副书记、深圳市委书记王伟中,中国电子信息产业集团有限公司董事长芮晓武,北京大学教授、工业和信息化部原副部长杨学山,工业和信息化部电子信息司司长乔跃山等嘉宾出席开幕式暨开幕论坛。

发表于:2020/8/14 下午2:14:55

国内将成全球第二大IC设计产业集群

据消息人士透露,近日,软银集团董事长兼总裁孙正义,携ARM公司高层低调到访北京,期间与紫光集团董事长赵伟国进行了会谈。虽然无法得知会谈的具体内容,但不难想象,必然与紫光近年来在半导体领域的动作频繁不无关系。

发表于:2020/8/14 下午1:15:00

华为和全球领先运营商运用NB-IoT技术演绎万物互联

物联网市场未来有多大?据麦肯锡最新调研结果表示,IoT应用前景广阔,预计2025年物联网全球将达到11.1万亿美元,麦肯锡认为NB-IoT将会达到420亿美元市场规模,达到4.2亿个连接。GSMA的报告指出,预计到2022年,低功耗广域物联网的连接数将达到27亿。

发表于:2020/8/14 下午1:05:00

贸泽电子与Molex联手打造数字工业物联网智库

2020年8月13日 - 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics ) 与电子解决方案全球知名制造商Molex合作,联手为设计工程师打造了一个专注于工业物联网 (IIoT) 的全新资源网站。如需访问此网站,请点击进入

发表于:2020/8/14 上午11:09:00

捉妖记:哪几种人在炒作华为“塔山计划”?

 最近,有微博博主发文称华为正在执行“塔山计划”,该计划试图在年内打造一条完全去美化的45nm半导体制造生产线。

发表于:2020/8/14 上午10:59:59

  • <
  • …
  • 4807
  • 4808
  • 4809
  • 4810
  • 4811
  • 4812
  • 4813
  • 4814
  • 4815
  • 4816
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2