中国芯片设计云技术白皮书2.0发布

作为行业内专业的IT/CAD技术服务团队，摩尔精英IT/CAD事业部曾于2019年11月21日的南京ICCAD大会上发表的《芯片设计云计算白皮书1.0》中，初步探索了基于公有云的EDA计算平台的实现方案。随着进一步的探索和方案优化，我们今天将发布《芯片设计云技术白皮书2.0》，进一步升级迭代EDA云计算的实现方案。在这一稿白皮书中，将基于Azure云平台，呈现包括弹性算力、安全方案、EDA设计生态云模型等。

发表于：2020/8/14 上午10:37:00

BCS 2020 “5G安全高峰论坛”顺利召开 共话5G应用安全新热点

　2020年8月13日，2020北京网络安全大会“5G安全高峰论坛”通过线上直播的方式顺利召开。本次论坛由中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）主办，以“夯实安全基础，护航5G应用”为主题，来自政府、运营商、设备商、垂直行业、安全企业、高校及科研单位的十余位专家出席了会议并展开深入交流。中国工程院院士邬贺铨、工业和信息化部网络安全管理局副局长陶青、中国信通院副院长王志勤出席了此次论坛，中国通信学会副秘书长宋彤任论坛主持人。

发表于：2020/8/14 上午10:27:36

中国电子强力布局广东，银河麒麟V10精彩亮相羊城！

　2018年10月，习近平总书记在广东视察期间，强调实现中华民族伟大复兴宏伟目标时不我待，要有志气和骨气加快增强自主创新能力和实力，努力实现关键核心技术自主可控，把创新发展主动权牢牢掌握在自己手中。以此为精神引领，近年来，广州充分发挥政策、区位、人才等优势，积极把握数字经济和新一代信息技术发展机遇，深耕网信产业。

发表于：2020/8/14 上午10:02:51

“北斗+”护航海上渔船

在我国南方，福建省因地理位置所致，台风侵袭频频，因此，福建省积极将北斗应用于台风监测数据实时传输。在今年4号台风“黑格比”登陆前，福建省再次将北斗应用于全省海洋渔船动态监控管理，为全省渔业船只精准转移避风提供技术保障。

发表于：2020/8/14 上午9:56:17

英特尔甩出六大新技术雪耻！两款GPU已在路上

芯东西8月14日消息，昨日晚间，英特尔在2020年架构日上推出10nm SuperFin晶体管技术，将实现其有史以来最强大的单节点内性能增强。

发表于：2020/8/14 上午9:48:26

中国的芯片制造业百花齐放，又有两家企业崛起

近期中国大陆最大的芯片代工企业中芯国际上市，引发了投资机构对中国芯片制造行业的关注，随着各方对芯片制造的重视，如今又有两家芯片代工企业崛起，它们刚刚从台积电以两倍薪酬挖来百名员工，如此一来中国的芯片制造将进入百花齐放的时代。

发表于：2020/8/14 上午7:17:00

华为突围：正式进军屏幕驱动芯片，将坚持半导体自研

由于美国方面的第二轮制裁，9月15日华为芯片的生产将面临停止，麒麟高端芯片成为绝唱。不过，华为已铁了心将自研之路进行到底，而屏幕驱动芯片则是其最新迈出的一步。

发表于：2020/8/14 上午7:01:00

5G驱动半导体产业进入新周期 晶圆代工市场迎机遇

5G时代新应用正不断涌现，并推动半导体行业进入新一轮的上升周期。实际上，5G将掀起整个行业的变革，将深刻改变人们的生产和生活方式，进而推动人类社会全面进入数字化时代。在5G技术的影响下，工业制造、文化创意、医疗健康等领域，也进入了转型升级的新阶段。

发表于：2020/8/14 上午6:43:00

大陆加强芯片人才引进，台积电回应人才外流

据《日经亚洲评论》报道，有多名消息人士透露，自去年起，为了减少对国外供应商的依赖，推进国产芯片发展，两个由中国政府支持的芯片项目总共招聘了超过100位台积电出身的资深工程师和管理人员来协助项目开发。

发表于：2020/8/14 上午6:25:00

参加激光年度盛会，知行业发展新风向 2020年上半年十大半导体厂商：海思首次上榜

知名半导体市场研究公司IC Insights公布了2020年上半年前十大半导体厂商，分别为英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技、博通、高通、英伟达、德州仪器、海思。

发表于：2020/8/14 上午6:18:00