ChadeMO 发布的Chaoji充电接口

引言：上个周，日本的 CHAdeMO 协会（日本电动汽车快速充电器协会）和中国电力企业联合会共同发布了 CHAdeMO 快充标准的新版本 CHAdeMO 3.0。这个充电接口在日本推动下还是比较顺利的，涉及到国内存在两种意见，从充电设施的角度希望统一往更好的改进版本的方向走，提供 Adapter 转换器给原有的充电接口；而车端这边则希望在原有的接口上面进行调整优化，不过从未来的发展来看，还是往前走一步的可能性大一些。

发表于：2020/5/7 下午9:18:39

自动驾驶与区块链的顶级邂逅：MOBI的两年答卷

​动驾驶已经来了，自动驾驶又离我们还很远。这个矛盾的说法正折射出技术创新与现实落地之间那条隐形的巨大鸿沟。

发表于：2020/5/7 下午9:10:02

目博科技最新推出 NB-IoT/5G 表贴式车位检测器

2020 年 4 月 30 日，继 3 月底云智能车位锁推出之后，目博再次拓宽产品线， 重磅推出基于 NB-IoT/5G 通讯技术研发的表贴式无线地磁车辆检测器，产品型 号为 MVB-VD33D-NS02，该产品主要应用于地下停车场停车检测、停车引导、 反向寻车等场景。

发表于：2020/5/7 下午8:57:59

自动驾驶仿真研究（下）：终归是巨头的竞技场

2019 年初，阿里达摩院公布「2019 十大科技趋势」。一年后回头看，多数趋势到今天依然成立。

发表于：2020/5/7 下午8:51:35

为什么车企在收缩期间第一时间放弃燃料电池？

引言：配合今年的形势，祝各位汽车行业的从业者能过个好节，困难尽快过去，降薪裁员节衣缩食的日子快点过去。在目前的行业形势下，梅赛德斯 - 奔驰正式宣布取消开发氢燃料电池乘用车的计划，和大众汽车和本田汽车一起，暂时搁置了氢燃料电池在乘用车上的拓展。目前坚持下去的企业主要是丰田、宝马和现代三家，其中丰田有可能继续加大投入，以全系 HEV 推进撑 10 年，等 10 年后燃料电池汽车接棒。

发表于：2020/5/7 下午8:41:41

兼容各家标准的chaoji充电标准设计

昨天倪峰兄提醒，目前 ChadeMO3.0 也是处在一个预发布的阶段，正式发布要在今年和中电联一起来。所以目前能找到的信息是在设计和完善这套标准中的一些想法，这里有很多的东西值得我们关注。

发表于：2020/5/7 下午8:25:04

​BMW的自动驾驶硬件架构

引言 BMW 在本月初的技术交流活动里面，展示了从 L1-L4 的硬件架构，这个和之前我们看到的 mPAD、hPAD 和 uPAD 的架构是吻合的，结合这个图有很有趣的结论： 1） 目前豪华车企是一定要加大 L2 级别 ADAS 系统的渗透率，之前在高配或者某些配置上落地的策略行不通。所以这次基于 iNext 技术开发的 mPAD 后续搞起来是一个很大的增量，既保证了各种功能的集成化，又可以作为 L3 之上的系统备份 2） L3 以上的配置，都是在摸索期，特别是 L3 只能通过部分场景化的定义来做；往城市应用的 L4 和 L5，多是采用研发类的态度在摸索；对于 BMW 来说，iNEXT 和 i4 上能上的 hPAD 和 mPAD 可能性大一些，uPAD 这套东西怎么用有很多的变数

发表于：2020/5/7 下午8:16:32

“薛定谔”困境：奥迪A8为何要放弃L3自动驾驶？

随着自动驾驶技术的高歌猛进，现在似乎到了采摘丰美产业果实的时候了。 L2 级的辅助驾驶技术已经大规模应用，低垂的果实也快被瓜分殆尽，车企们正在向更高处的 L3 级自动驾驶的阶段攀爬。然而就在众多车企们欣然向往之时，一直处于领跑位置的德国大众高端品牌奥迪却率先撤出了 L3 赛道。

发表于：2020/5/7 下午8:10:51

Xilinx 联手全球顶尖高校构建自适应计算研究集群

2020 年 5 月 7日，中国北京 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今日宣布其正在全球四所最负盛名的高等学府设立“赛灵思®自适应计算集群（ Xilinx® Adaptive Compute Clusters，XACC ）”。XACC 将为用于高性能计算（ HPC ）的自适应计算加速前沿的研究提供关键基础设施和资金支持。XACC 支持的研究范围十分广泛，涵盖系统、架构、工具和应用。在中国，为配合此次新闻发布，赛灵思大学计划（ Xilinx University Program，XUP ）及学术合作团队也提供了一系列独具特色的合作方式。赛灵思同期宣布，将面向中国学术研究人员及机构免费提供 10 张赛灵思 Alveo™ 加速器卡，以供相关前沿研究及创新抢先试用。

发表于：2020/5/7 下午7:41:00

瑞萨电子推出符合JEDEC标准的精密温度传感器 适用于DDR5存储模块

2020 年 5 月 7 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出全新精密温度传感器TS5111，用于DDR5存储器模块以及其它需要精确、实时温度监控的多种应用，例如固态磁盘（SSD）、计算主板和通信设备等。符合JEDEC（固态技术协会）标准的全新温度传感器使内存模块和其它温度敏感系统能够通过实时、闭环的热管理算法以高效率及可靠性运行。

发表于：2020/5/7 下午7:36:00