• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

贸泽电子携手Bourns推出全新电子书

贸泽电子携手Bourns推出全新电子书 为你全面解读电动汽车充电设施相关知识

发表于:2020/2/21 下午2:03:31

ST、台积电强强联手,加速GaN制程技术开发

2月21日消息,台积电昨日宣布,与意法半导体合作加速市场采用氮化镓产品。意法半导体预计今年晚些时候将首批样品交给其主要客户。

发表于:2020/2/21 下午1:45:41

产能不足?英特尔DG2 GPU将采用台积电7nm工艺

Intel重返独立显卡市场可以说是万众期待,但进度真不算快,不同产品线也是有快有慢。目前Intel已经宣布了面向移动笔记本领域的Xe LP架构的DG1,将在今年晚些时候登场,近日有消息说面向游戏市场的DG2将要到2022年发布,并采用台积电7nm工艺代工。

发表于:2020/2/21 下午1:43:47

阿里巴巴发起“在家上课”计划提供免费课程 湖北省近50所中小学已加盟

 1月28日消息,为减少人员流动、阻断肺炎疫情,湖北、北京、上海、天津、河南、贵州等多地教委已经下发通知,2020年春季学期延期开学。1月27日下午,阿里巴巴集团旗下优酷、钉钉宣布联手发起“在家上课”计划,给孩子们提供健康安心的学习环境。2月10日起,全国的中小学生登陆优酷、钉钉APP,即可免费在家上课。

发表于:2020/2/21 下午1:41:07

虽然小屏手机市场已经基本消失,但是苹果打算再度重返该市场。

虽然小屏手机市场已经基本消失,但是苹果打算再度重返该市场。

发表于:2020/2/21 下午1:35:55

小屏旗舰重出江湖!苹果正试产iPhone 9:售价或低于3000

虽然小屏手机市场已经基本消失,但是苹果打算再度重返该市场。

发表于:2020/2/21 下午1:31:37

神舟电脑起诉京东是怎么回事?京东回应神舟起诉来了

  2月20日下午,微博认证账号“神舟电脑”突然发布消息称,正式起诉京东。  

发表于:2020/2/21 下午1:29:00

科技部:新冠病毒疫苗最快4月下旬申报临床试验

今天上午10点,国新办就科技创新支撑疫情防控有关情况举行发布会。科学技术部副部长徐南平介绍,最快的疫苗将于4月下旬左右,申报临床试验。

发表于:2020/2/21 下午1:26:34

台积电宣布:将与意法半导体合作,加速氮化镓(GaN)技术开发

台积电昨日宣布,与意法半导体合作加速市场采用氮化镓产品。意法半导体预计今年晚些时候将首批样品交给其主要客户。

发表于:2020/2/21 下午1:24:07

因担心疫情,Facebook与索尼退出游戏开发者大会

据国外媒体报道,本周四Facebook与索尼两家公司宣布,由于对冠状病毒的担忧,他们将不会参加下月在旧金山举行的游戏开发人员大会。

发表于:2020/2/21 下午1:21:29

  • <
  • …
  • 5390
  • 5391
  • 5392
  • 5393
  • 5394
  • 5395
  • 5396
  • 5397
  • 5398
  • 5399
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2