是德科技携手 Marvin 测试解决方案公司加速毫米波半导体制造

2019 年 12月 12日，北京 ——是德科技（NYSE：KEYS） 日前宣布与功能测试解决方案供应商 Marvin 测试解决方案公司（MTS）合作，携手开发一个快速、准确的 5G 半导体制造测试平台。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：2019/12/12 下午10:08:52

Samtec 5G汽车与交通运输连接解决方案登陆贸泽

2019年12月12日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Samtec的5G汽车与交通运输连接解决方案，并可当天发货。

发表于：2019/12/12 下午3:40:20

2020年全球及我国半导体产业发展趋势展望

2018年和2019年全球半导体产业态势是冰火两重天，区域市场也上演着极具差异化的行情，但是从目前三、四季度的诸多数据指引来看，对2020年半导体产业的整体发展偏向乐观，这里也做一展望和预判。

发表于：2019/12/12 上午9:32:19

东芝推出通用系统电源IC，采用多路输出保障汽车功能安全

中国上海，2019年12月10日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新款通用电源IC---“TB9045FNG”，该器件通过多路输出实现汽车应用的功能安全[1]。这款新型IC提供四种供货版本，输出电压为1.1V至1.5V。量产已于本月开始。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

Vishay推出采用小型5x5 PowerPAK封装的同步降压稳压器

宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年12月9日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款新型2 A~12 A microBUCK?系列同步降压稳压器，输入电压范围分别为4.5 V至55 V (SiC476/7/8/9) 和 4.5 V至60 V (SiC466/7/8/9)。Vishay Siliconix器件采用小型5x5 PowerPAK?封装，内含cn沟道沟槽式MOSFET与控制器，具有高效率和高功率密度，内部补偿功能则减少外部元器件数量。日前发布的microBUCK?稳压器采用相同控制器IC和封装外形，同时提供一系列MOSFET额定值，设计人员可从中选择最佳性价比组合。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

英特尔芯事：我们对CPU市场份额没有兴趣

近两年来，在英伟达、高通、AMD、英特尔、华为等科技公司加速布局的战略规划下，芯片领域竞争愈演愈烈。如今随着人工智能时代的到来，再次为芯片市场激发新的活力，而与此同时，这意味着新一轮的芯片大战也即将开启。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

首款基于FD-SOI的FPGA平台面世，莱迪思半导体新的差异化之路

FPGA 被称为“万能芯片”，是人工智能时代的“红人”。经过十几年的市场变革，现在很多人关注 FPGA 更多是看头部的两家厂商——英特尔和赛灵思。而业者对于第三名莱迪思（Lattice）半导体的定义是主打差异化的厂商，实际上莱迪思半导体这么多年也是如此做的，或是为了避免和头部巨头直接竞争，或是为了体现企业独有的创新价值。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

三星的芯片代工业务增速最快，成为台积电的强劲对手

市调机构集邦咨询旗下拓墣产业研究院预计四季度三星的芯片代工业务增速在前十名增速最快，市场份额快速增长，正在不断夯实它全球第二大芯片代工厂的地位，成为台积电的有力竞争者。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

iPhone se2接连曝光：命名跟配置又有新变化

正当广大的安卓手机厂商如火如荼的发布自家的5G网络制式的手机时，苹果公司的iPhone 11系列新机也如期而至。相信有一直关注明美无限的果粉们应该都清楚，2019年苹果秋季发布会已过去两个多月，随之而来的iPhone 12系列配置信息就被全球各大媒体曝光。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

激光雷达巨头Velodyne撤出中国

近日，有媒体曝出，全球激光雷达巨头Velodyne决定不再直接在中国销售激光雷达，仅保留几名负责渠道与大客户售后的人员，产品销售恢复到刚进入中国时的“代理模式”。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00