• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

西门子推出MindSphere标准应用Analyze MyDrives V1.0,并发布Sinamics Connect 300全新智能功能

  西门子在2019纽伦堡电气自动化系统及元器件展(SPS)上展示了其最新的智能和网络驱动技术解决方案。通过将全部驱动系统联网,机器制造商和工厂建设者以及用户都可利用数字化双胞胎更精准地对机器和工厂进行虚拟仿真,并根据仿真结果调试和优化,从而减少停机时间,提高生产率。

发表于:2019/12/11 下午10:33:00

Vishay推出新款共漏极双N沟道60 V MOSFET,提高功率密度和效率

  宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年12月11日—日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用小型热增强型PowerPAK 1212-8SCD封装新款共漏极双N沟道60 V MOSFET---SiSF20DN。Vishay Siliconix SiSF20DN是业内最低RS-S(ON)的60 V共漏极器件,专门用于提高电池管理系统、直插式和无线充电器、DC/DC转换器以及电源的功率密度和效率。

发表于:2019/12/11 下午10:29:00

英特尔发布Horse Ridge芯片,推动实现商业上可行的量子计算机

  英特尔研究院发布了代号为“Horse Ridge”的首款低温控制芯片,以加快全栈量子计算系统的开发步伐。作为量子实用性道路上的一个重要里程碑, Horse Ridge实现了对多个量子位的控制,并为向更大的系统扩展指明了方向。

发表于:2019/12/11 下午10:26:49

大联大品佳集团推出基于NXP技术的汽车仪表+车载娱乐双作业系统解决方案

  2019年12月10日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)iMX8QM的汽车仪表+车载娱乐双作业系统解决方案。

发表于:2019/12/11 下午10:22:00

贸泽电子携手Microchip带来“PIC18 Q10系列MCU介绍”直播课程

  2019年12月11日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将联合Microchip开设主题为“Microchip PIC18 Q10 系列 MCU 介绍”直播课程。此次课程将于12月18日上线,带领工程师们探索更多关于PIC18 Q10系列单片机的功能与应用。

发表于:2019/12/11 下午10:13:53

大联大世平集团以策略伙伴生态圈协力推动MIT升级智能制造加速落地,整合OT、IT系统集成商及AI解决方案,共创智造未来

  2019年12月11日,从全球制造业转型升级工业4.0到贸易战引动供应链大洗牌,面对前所未有的机会与挑战,大联大世平集团携手产业伙伴台湾IBM、凌华科技、台达电子与纬谦科技共同打造智能制造生态圈,整合营运技术(Operation Technology,OT)集成商、信息技术(Information Technology,IT)集成商与人工智能(Artificial Intelligence,AI)解决方案,协助台湾制造业加快数字化转型脚步,让智能制造加速落地并规模化应用,让MIT(Made in Taiwan)在世界舞台发光发热。

发表于:2019/12/11 下午10:10:00

莱迪思发布最新Lattice Radiant 2.0设计软件加速FPGA设计

  美国俄勒冈州希尔斯伯勒市——2019年12月10日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出广受欢迎的最新版本FPGA软件设计工具Lattice Radiant2.0。除了增加了对新的CrossLink-NX? FPGA系列之类的更高密度器件的支持之外,更新的设计工具还提供了新的功能,加速和简化了基于莱迪思FPGA的设计开发。   

发表于:2019/12/11 下午10:09:00

光程研创将在CES上展示宽谱3D传感技术全球首款基于GeSi工艺平台、安全性提升10倍

  新的宽谱3D 传感技术大幅增强日光下人眼安全性并提升精准度   第一款基于GeSi工艺平台的ToF技术传感器,可用波长高达1550纳米   大幅降低激光对视网膜可能造成的潜在风险,实现更多消费性应用

发表于:2019/12/11 下午10:00:45

英飞凌将亮相 2020 年 CES, 展示连接现实与数字世界的创新科技

【2019 年 12 月 10 日,德国慕尼黑和美国拉斯维加斯讯】英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)将亮相2020年国际消费类电子产品展览会(CES 2020),展示如何应用先进的半导体技术,实现产品创新,连接现实与数字世界。要实现现实与数字世界安全、可靠的互联,有赖于先进的传感器技术、可靠的运算能力、硬件的安全性,以及高效的功率半导体产品。展会上,英飞凌将展示助力消费级产品和汽车行业实现物联网与大数据变革的关键半导体产品和技术。

发表于:2019/12/11 下午9:55:54

如何实现CAN与CANFD的总线桥接?

  摘要:CANFD节点如何与经典CAN总线正常通信呢?本文为您介绍CANFD与经典CAN快速融合的思路与方法。

发表于:2019/12/11 下午9:44:55

  • <
  • …
  • 5655
  • 5656
  • 5657
  • 5658
  • 5659
  • 5660
  • 5661
  • 5662
  • 5663
  • 5664
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2