5G超级SIM卡来了！与普通SIM卡有什么区别

11月11日，紫光国微与中国电信无锡分公司联合发布了5G超级SIM卡。据介绍，5G超级SIM卡是第一张自带超大存储容量的SIM卡，第一张超级安全的SIM卡，同时也是第一张搭载5G用户权益的SIM卡和第一张首销的超级SIM卡。

发表于：2019/11/16 上午6:00:00

智能手机增长规律，掌握在少数人手里

早几年，关于智能手机市场走向饱和的观点此起彼伏。尤其在近两年国内智能手机出货量持续下降的档口下，饱和论调甚嚣尘上，几大品牌巨头的厮杀更是为此添油加火，整个市场似乎只存在出局者，没有任何人能拿到一张入场券。

发表于：2019/11/16 上午6:00:00

三星“撤退”：惠州工厂已停产 前台接待人员为外包

三星撤离中国、三星关闭在华最后一家工厂、三星中国启动大规模裁员……最近三星传闻不断，在华业务前景看似颇为黯淡。真实情况究竟如何？

发表于：2019/11/16 上午6:00:00

Valens超高速车载连接芯片组荣获2020 CES创新大奖

CES创新奖是一项年度评选活动，旨在表彰杰出的设计和工程技术。

发表于：2019/11/16 上午6:00:00

MediaTek推出7nm制程112G远程SerDes IP，提升计算速度

MediaTek宣布，其ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺，使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据，从而提升计算速度。

发表于：2019/11/16 上午6:00:00

激荡30年 这三位中国人改变世界晶圆代工格局

如果华为系是中国科技领域的中坚力量，那么美国系半导体之于晶圆代工领域，便是黄埔军校般的存在，曾供职于德州仪器的张忠谋与张汝京，以及AMD的梁孟松，不约而同投身晶圆代工，书写近30年风雨参数。人来人往，那些浓墨重彩的足迹，值得被记录。

发表于：2019/11/16 上午6:00:00

对敏感型电子信号输入实施过压保护的可靠新方法

对电子系统可靠性的高要求，特别是在工业环境中，不断给开发人员带来巨大的挑战。过压保护是一个关键的设计考量因素和挑战，因为要保护系统不受过压影响通常需要用到更多部件，但是这些附加部件经常会对系统产生影响，在最坏的情况下，甚至会产生错误信号。除此之外，这些部件会额外增加成本，还会进一步加重空间限制问题。因此，在设计保护电路时，传统的解决方案往往需要在系统精度和保护等级之间做出妥协。

发表于：2019/11/16 上午6:00:00

从标准、设计到管理，详述工业级和汽车级器件区别

汽车级器件是在工业级器件的基础上，有着一套更严格的标准，ISO／TS 16949标准和AEC系列标准已经成为IC企业进入汽车产业链的基本条件。

发表于：2019/11/16 上午6:00:00

窥探福建造芯史，从难到贵族是如何艰辛发展的

2019年注定是属于集成电路的一年。2018年中兴事件不过是一个触发点，2019年的华为事件让中国人的芯片之痛再一次发作。大国梦不仅需要资本和模式的不断翻涌，更需要这种关键性实业的支撑。

发表于：2019/11/16 上午6:00:00

边缘计算如何抓住物联网的机遇

随着5G和物联网部署速度的加快，催生了一批对超高可靠性、超低时延的网络应用需求。其影响之一就是传统本地服务区域的缩小，从而促使数据中心往网络边缘转移。如今，这两者间的界限，甚至角色与分工都开始变得模糊。当然，这不完全是新的趋势。近年来，内容提供商在用户侧不断增加资源的部署来支持内容高速缓存，从而优化存储能力并降低延迟。如今其他类型的网络也在效仿这种做法，并已有典型的应用案例。对MTDC而言，当务之急是重新定位，而一直以来被不断下降的ARPU（每用户平均收入）所困扰的运营商也在更加活跃的边缘计算里寻找新的机会。

发表于：2019/11/16 上午6:00:00