AMD新技术Chiplet是什么？

早期电子元件是电阻、电容、晶体管等单独焊接在电路板上的，叫分立元件。后来，技术进步了，出现了集成电路，就是许多晶体管、小电阻、小电容集成在一块很小的电路板上，叫集成电路。

发表于：2019/9/25 下午5:31:33

Chiplet悄然兴起,面临的机遇与挑战

最近，chiplet这个概念热了起来，从美国DARPA的CHIPS项目到Intel的Foveros等，都把chiplet看成是未来芯片的重要基础技术。简单来说，chiplet技术就是像搭积木一样，把一些预先生产好的能实现特定功能的芯片裸片（die）通过先进的集成技术（比如3D integration等）集成封装在一起，形成一个系统芯片(SoC)。而这些基本的裸片就是chiplet。从这个意义上来说，chiplet就是一个新的IP复用模式。未来，以chiplet模式集成的芯片会是一个“超级”异构系统，可以为AI计算带来更多的灵活性和新的机会。

发表于：2019/9/25 下午5:29:52

小芯片（chiplet）有多重要，英特尔想靠它打造一个新的生态系统

Ramune Nagisetty正在帮助英特尔在以小芯片为中心的新行业生态系统中建立自己的位置。

发表于：2019/9/25 下午5:28:03

摩尔定律“已死”？chiplet：我觉得还能抢救一下

　　摩尔定律发展至今已有50年，在这50年间，不断有人唱衰，甚至有人提出“摩尔定律已死”的观点。

发表于：2019/9/25 下午5:26:23

Chiplet小芯片大难度，中外各大厂商如何应对？

Chiplet可谓是最近半导体业的热门单词。在摩尔定律奔向3纳米、1纳米的物理极限之际，后摩尔定律时代确已降临，“小芯片”(Chiplet)便可作为一种解方，可能带给从上游IC设计、EDA Tools、制造工艺、先进封测等各个产业链环节颠覆式的改变。迄今为止，已经有很多公司早早地创建了自己的chiplet生态系统，包括Marvell的MoChi、英特尔的EMIB以及初创公司zGlue提供的产品。

发表于：2019/9/25 下午5:21:19

许居衍院士：芯粒将驱动半导体工业的未来

集微网消息（文/小北）9月9日，在无锡举行的2019中国半导体封装测试技术与市场年会上，中国工程院院士许居衍进行了《复归于道-封装改道芯片业》的演讲，指出历史事件犹如枝上嫩芽，总在它要长出的地方露头，结出果子。

发表于：2019/9/25 下午5:15:48

芯粒时代来临，先进封装将延缓摩尔定律

芯粒模式就是一个新牌局，芯粒模式及其商业化还在探索中，商业模式创新可能会带来新的出路。

发表于：2019/9/25 下午5:12:44

芯片开发者，是时候该重视chiplet了

政府机构，行业团体和个体公司开始围绕各种chiplet模型展开竞争，为使用标准化接口和组件来更快、更便宜地制造复杂芯片奠定基础。

发表于：2019/9/25 下午5:09:46

直追7nm水平 格芯推出12LP+工艺

在今天开始的全球技术大会GTC上，Globalfoundries（格芯，简称GF）宣布推出12LP+工艺，这是12nm LP工艺的改进版，性能提升20%，功耗降低40%。

发表于：2019/9/25 下午4:28:30

武汉颁发全国首批自动驾驶商业化牌照

据悉，首批智能网联汽车载人试运营许可证花落百度、海梁科技、深兰科技三家企业。也就是说，上述三家企业不仅能够在测试示范区内进行智能网联汽车的相关测试，还可以进行自动驾驶的“商业化试运营”，这也是与上海此前颁发的智能网联汽车示范应用牌照最大的不同。

发表于：2019/9/25 下午3:11:24