AMD Zen3架构第三代霄龙曝光：单芯片集成15个Die

AMD不久前刚刚发布了代号Rome(罗马)第二代EPYC霄龙处理器，拥有7nm工艺和Zen 2架构，而且采用了chiplet小芯片设计，集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特。

发表于：2019/9/25 下午6:03:22

后摩尔定律时代的芯片新选择！

很长一段时间以来，摩尔定律和它的最终结局一直就像房间里的大象，不容忽视。英特尔联合创始人戈登·摩尔在1965年的一篇论文中预测，芯片中的晶体管数量每年将翻一番。更多的晶体管意味着更快的速度，而这种稳定的增长推动了几十年的计算机进步。这是CPU制造商提高CPU速度的传统方式。但晶体管的这些进步正显示出放缓的迹象。多伦多大学电气和计算机工程教授Natalie Jerger说：“这已经没了动力。”

发表于：2019/9/25 下午6:00:13

Intel公布Chiplet黑科技Co-EMIB, ODI和MDIO

Intel在SEMICON West上公布未来应用于Chiplet的几个黑科技, 大概率又是一个农企率先引入然后被牙膏发扬光大的东西

发表于：2019/9/25 下午5:49:52

Chiplet小芯片的研究初见成效

Chiplet是业界为了弥补硅工艺技术增长放缓所做的几项努力之一。 它们源于多芯片模块，诞生于20世纪70年代，最近在AMD的Ryzen和Epyc x86处理器等产品中作为一种节省成本的技术而重新焕发活力。迄今为止，已经有很多公司早早地创建了自己的 chiplet 生态系统……

发表于：2019/9/25 下午5:48:01

【技术分享】小芯片技术是如何实现像搭积木一样”组装“芯片的？

长期以来，我们看到的芯片通常是通过一套工艺在一个晶圆上完成的。以SoC（System on Chip）芯片为例，苹果最新手机使用的A12芯片集成了6核CPU、4核GPU、8核神经网络处理器，还有ISP、二级缓存、I/O等模块，整个芯片由台积电的7nm工艺制造而成。

发表于：2019/9/25 下午5:44:13

AMD新方案可以解决Chiplet死锁问题

了解芯片技术的朋友都知道，处理器芯片以及其它硬件芯片并非是直接由印刷电路板上的单独封装芯片制造而成，其相互之间是分割开来的，这就使得计算机无法做到更小的体积。

发表于：2019/9/25 下午5:41:59

Intel正努力构建芯片粒生态，芯片粒难道要带来新变革？

在过去的数年中，芯片粒（chiplet）正在成为Intel等半导体巨头力推的一种技术。事实上，芯片粒有可能成为SoC之后的下一个芯片生态革命。

发表于：2019/9/25 下午5:40:31

基于Chiplet方法的完全集成5G实现方案

我们目前处于蜂窝连接的转型时期，未来无处不在的无线连接正在兴起。在全球范围内，2G、3G和4G的成功推动手机使用量达到了令人难以置信的75亿部。令人震惊的是，这使得移动设备的数量比全球人口还要多。或许更具影响力的是，蜂窝连接对那些之前被数字化剥夺权利的人产生的影响； 例如，2016年撒哈拉以南非洲地区每100人通常有1部固定电话，但有74台移动连接设备。

发表于：2019/9/25 下午5:38:12

深入了解英特尔的chiplet和封装战略

虽然英特尔正在努力使其主要制造工艺技术走上正轨，但它也把同样多的时间和精力投入到了研究和开发芯片生态系统的其他部分，以及如何将其全部连接起来。在与英特尔工艺和产品团队的会议上，英特尔确认了一些有关公司如何利用即将推出的高端显卡产品推动新技术发展的细节。

发表于：2019/9/25 下午5:35:57

「chiplet」準備在資料中心初試啼聲

chiplet是業界為了彌補矽製程技術進展趨緩所做的幾項努力之一，起源於1970年代誕生的多晶片模組(multi-chip modules)...

发表于：2019/9/25 下午5:34:34