• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

徐匡迪院士5问揭开当下中国人工智能虚伪的面纱

徐匡迪院士之问揭开当下中国人工智能虚伪的面纱。五一前上海召开的院士沙龙活动中“徐匡迪之问”引发共鸣:“中国有多少数学家投入到人工智能的基础算法研究中?”核心算法缺位,人工智能发展面临“卡脖子”窘境。中国制造正从“硬件组装厂”向“软件组装厂”蔓延,政产学研浮躁如故、积习难改。

发表于:2019/9/15 下午5:03:46

【集微发布】谁是中国芯片首富?中国芯财富榜亮相!

集微网报道(记者 陈宝亮)芯片行业终于诞生了一位可以挤入“中国富豪榜”前50的企业家。2019年8月27日,股市中一路高歌猛进的汇顶科技将市值冲到了928.4亿元,持股48.22%的张帆身价达到447.7亿元,排在中国芯财富榜单首位。

发表于:2019/9/15 下午4:58:06

从小白到专家:网友亲身实践教您上手 ZYNQ 开发 | Zynq 常用外设快速上手指南

ZYNQ有专用的DDR Controller接口,如果外部硬件连接了DDR器件,于是在ZYNQ Processing System中正确配置了相应的信号和参数后,DDR就可以成为ZYNQ的内存,在SDK中可以直接使用memcpy、memset以及类似的函数对于Memory空间进行操作。

发表于:2019/9/15 下午12:14:00

强网论坛专家发言回顾——网络空间的整体战略态势

近年来,网络空间大事频发,网络空间的战略态势不容乐观,总体趋势日趋紧张。在这种紧张的趋势下,有三点更值得大家去关注:

发表于:2019/9/15 上午11:46:00

为什么还用A76 ? 麒麟990 详细解析

昨天,华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。两款芯片在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级。这标志着,华为在5G和端侧AI两大领域同时实现了全球引领。

发表于:2019/9/15 上午9:17:00

公安部张宇翔:须知等保2.0主要标准的调整

秦安战略是秦安老师关于经略网络空间的观察思考,其中也包含老师选摘自网络的精彩文章,主要涉及网络空间安全的重点、热点、难点问题,已相继推出了《网络空间战略研究》、《网络战争》、《商密知识》、《美网军动态及战略威胁情报》、《网信视界》、《秦安观点》等栏目,其目的是依聚合智慧,看网络风云,做独立智库,出战略谋划,接产业地气,演万变网域,练百战精兵,为经略网络空间奉献智慧力量。欢迎大家留言指导。

发表于:2019/9/15 上午3:48:00

针尖对麦芒 | 台积电7nm迎来巅峰!三星奋力追赶

在全球7纳米竞争中,台积电接连拿到苹果、华为海思、高通、AMD、比特大陆等大单,随着苹果、华为新机的发布,台积电的营收也随之迈上新高度。然而,积极抢食台积电晶圆代工市场的三星半导体代工事业,在2019 年第2 季的全球市占率停滞不前,加上台积电过去积累的技术实力、顾客基础等都已筑成难以跨越的高墙,这使得三星企图超越台积电的计划几乎难上加难。

发表于:2019/9/13 上午6:00:00

三星和华为可望因5G夺走苹果更多市场

苹果正式发布了新款iPhone,如之前透露的消息,三款新iPhone均不支持5G,其他方面的技术创新同样乏善可陈,主要的变化也就是iPhone11 Pro MAX增加了一个摄像头,如此一来一直在高端智能手机市场抢夺苹果市场的三星和华为可望顺势进一步夺取苹果的市场。

发表于:2019/9/13 上午6:00:00

华为回应首次在境内发行公募债

据了解,华为投资控股有限公司正筹划在银行间市场发行两期共计60亿元中期票据,两期发行规模各30亿元,期限均为3年,用途为补充公司营运资金。两期中票分别由工行、建行主承销,联合资信评估有限公司对债券主体和债项均给出了AAA的评级。

发表于:2019/9/12 下午2:47:59

构建产业生态,加速自主创芯, 第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛成功召开

由中关村集成电路设计园主办的第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛于9月11日在北京隆重召开,本次论坛以“构建产业生态,加速自主创芯”为主题,围绕全球半导体产业趋势、IC自主创新与人才培养、关键芯片自主可控与产业生态构建、资本驱动产业创新等问题展开了深入探讨。

发表于:2019/9/12 上午6:46:00

  • <
  • …
  • 5859
  • 5860
  • 5861
  • 5862
  • 5863
  • 5864
  • 5865
  • 5866
  • 5867
  • 5868
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2