• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

工信部计划设立集成电路一级学科

为推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,工信部计划与教育部等部门推进设立集成电路一级学科,进一步做实做强示范性微电子学院,加快建设集成电路产教融合协同育人平台,保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。

发表于:2019/10/11 上午9:55:36

中国智能制造技术创新发展国际论坛暨2019年中国嵌入式系统年会邀请函

智能制造是实现整个制造业价值链的智能化和创新,是信息化与工业化深度融合的进一步提升。智能制造融合了信息技术、先进制造技术、自动化技术和人工智能技术等,嵌入式系统是支撑这些技术实现智能制造的基础技术。嵌入式系统技术的发展和应用水平,将影响智能制造的先进程度。

发表于:2019/10/11 上午8:37:00

OPEN MIND 扩展高性能切削模块中的功能通过 hyperMILL MAXX Machining 实现更高效的刀具路径

德国韦斯林市,2019年9月10日 – OPEN MIND Technologies AG 推出 hyperMILL MAXX Machining 高性能套件,这是一款强大的用于高性能钻孔、粗加工和精加工的工具。hyperMILL 中的模块具有特殊加工策略,可让用户最大限度地挖掘加工中心和刀具的潜力。这一高性能套件新增了两个关键改进:完美型腔加工技术可确保通过高进给刀具进行更高效的型腔加工。高性能精加工和粗加工策略也可用于车削

发表于:2019/10/11 上午8:10:00

Arm:在共同架构下推动全面运算达到数字沉浸所需要的性能

Arm:在共同架构下推动全面运算达到数字沉浸所需要的性能

发表于:2019/10/11 上午6:00:00

2019胡润百富榜揭晓:马云家族蝉联首富

10月10日消息,2019胡润百富榜揭晓,马云家族以2750亿财富成为中国首富,这也是马云家族第三次夺得榜首。马化腾财富上涨200亿,以2600亿重返第二。恒大集团许家印财富缩水400亿,以2100亿位居第三。

发表于:2019/10/11 上午6:00:00

四家车企申请破产是怎么回事?四家车企申请破产是真的吗

10月10日消息,据媒体报道,网曝一份某股份银行的内部邮件,要求对四家车企上下游产业链情况企展开内部风险排查,因媒体报道猎豹汽车、众泰汽车、华泰汽车、力帆汽车四家车企年底将进入破产程序。

发表于:2019/10/11 上午6:00:00

OPPO Reno Ace正式发布:3199元起,65W超级闪充

今天,OPPO正式发布了OPPO Reno Ace手机,这款手机共有三个版本,分别是8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+256GB,售价分别为3199元、3399元、3799元。

发表于:2019/10/11 上午6:00:00

外媒称特朗普政府即将放行对华为部分产品销售

10月10日,据《纽约时报》报道,有匿名人士透露称,特朗普政府计划很快颁发许可证,允许部分美国公司向华为公司供应不敏感的产品。

发表于:2019/10/11 上午6:00:00

芯片设计知识:芯片设计中工艺文件那点事

工艺文件由芯片制造厂提供,所以概括性的了解国内和国际上有哪些芯片制造厂是很有必要的。国际上,主要有台积电,英特尔,三星等主要半导体制造商。国内,主要有中芯国际,华润上华,深圳方正等公司。这些公司都提供相关的工艺库文件,但前提是要与这些公司进行合作才能获取,这些工艺文件都属于机密性文件。

发表于:2019/10/11 上午6:00:00

OPPO Reno Ace发布前瞻:65W超级闪充+90Hz电竞屏

10月9日消息,Reno Ace超玩大会将于明日正式举行。据悉,在这场预热已久的发布会上,OPPO新品发布会将发布包括OPPO Reno Ace和OPPO K5在内的5款产品,其中OPPO Reno Ace将搭载65W超级闪充、90Hz电竞屏、855Plus等超高配置震撼来袭。

发表于:2019/10/11 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 5860
  • 5861
  • 5862
  • 5863
  • 5864
  • 5865
  • 5866
  • 5867
  • 5868
  • 5869
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2