业界动态 Valens推出新一代智能车载连接技术助力自动驾驶汽车发展 2019年9月10日，作为超高速车载连接技术的领导者，Valens宣布推出其新一代车载连接芯片组（VA608A）技术，让车内联网和智能自动驾驶汽车的超高速数据传输成为现实。利用该技术，在一根简单的线缆上即可实现高达16Gbps带宽的车载连接，以满足汽车行业高数据吞吐设备及应用长期以来对高速、大带宽的数据链接需求。 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 新潮科技成中国封测王，半导体国产替代仍有不足 最开始从中兴被美国制裁，到美国“封杀华为”、“封锁中国科技企业”等一系列动作后，国内自主研发、国产替代的呼声高涨。大家卯足了劲，誓要在半导体产业中杀出一片天地。 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 尴尬了苹果公司的2019年新iPhone 转眼间已是初秋的季节，9月初几乎可以算是iPhone时间了，苹果将在万众瞩目中，于9月10日上台宣布全新的iPhone 11阵容。 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 tesa 7905超薄遮蔽胶带，助力手机厂商实现5G时代无限创新的手机设计 手机，作为一种高效媒介，满足着我们对便捷、多彩生活的渴望。也因此，我们始终期待更便捷、功能更强大的手机问世。从笨重的“大哥大”，到耐劳耐操的诺基亚；从普通的移动电话到“无所不能”的智能手机；从翻盖手机到“全面屏”……手机，未来还将如何变化？ 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 比iPhone 11早一天发布，OPPO Reno2有备而来 今夜凌晨一点就是苹果秋季新品发布会了，相信不少人已经准备好“挑灯夜战”。不过有意思的是，每次在临近苹果召开发布会的日子总会有安卓手机厂商来“碰碰瓷”，蹭一波热度的同时也顺便调侃一下苹果，突出自家产品的优势。这一次，是OPPO，而且特意比iPhone 11提前15个小时亮相，准备充分。今天上午，OPPO在上海正式发布了全新的OPPO Reno2系列，此次除了日常的屏幕、处理器等方面的升级，拍照成了OPPO Reno2最大的亮点。 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 高通人工智能芯片和5G基带加持 iQOO Pro体验非比寻常 AI对于智能手机来说是一项潜移默化的技术，人工智能芯片在手机中的加入，不但可以提升手机系统的潜在性能，也能给手机的AI应用带来各种实用有趣的新功能。人工智能芯片对智能手机的拍照、语音助手、游戏、安全支付等方方面面都会带来积极的影响，极大程度上促进了智能手机用户体验的全新升级，令智能手机真的变得智能起来。 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 灵活高效之上，英特尔先进技术封装技术堆叠无限可能 为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代，英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建“以数据为中心”战略的六大技术支柱，即：制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。而制程和封装作为六大技术支柱的首个要素，实际上对其他五大要素来说是重要的核心，也是其他技术支柱发展的重要基础。封装不仅仅是芯片制造过程的最后一步，它也正在成为芯片产品性能提升、跨架构跨平台、功能创新的催化剂。 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 小屏iPhone再曝传闻，或于明年春季发布 iPhone 11系列即将在北京时间11号凌晨发布，关于这款手机的相关爆料太多，或许大家现在最关心的就是这款手机的价格究竟是多少。对于这个问题还是要等到发布会苹果揭晓。如果说iPhone 11没啥好期待的，但是说到另外一款手机，或许不少人会提起很大的兴趣，那就是iPhone SE2。 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 让三星重新成为提款机，联发科的野心不止于此 据台湾工商时报报道，三星电子向联发科订购了5000万套Helio P22芯片，用于下半年的Galaxy A系列手机。报道称，联发科预计第三季度下旬将有望开始逐月放大P22芯片出货量 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 麒麟990系列带来最强AI算力，华为Mate30系列引期待 麒麟芯片持续追求突破与创新，引领移动芯片的行业变革。9月6日，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA2019）上发表精彩的主题演讲，并面向全球推出新一代旗舰级芯片麒麟990系列（麒麟990和麒麟990 5G），实现了技术、架构、工艺等全方位的创新，创下多项世界第一，将在华为Mate30系列上首发搭载。 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 <…5929593059315932593359345935593659375938…>
