业界动态 华为发布麒麟990系列 Mate 30首发集成5G 9月6日，华为在德国柏林与北京同步发布了最新的旗舰级芯片——麒麟990系列，该系列包括了5G集成版本与4G版本，它们将针对不同的市场，灵活的面向全球消费者。其中，麒麟990 5G是全球首款旗舰5G SoC芯片，在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级。麒麟990系列芯片将在华为Mate30系列首发搭载，该款产品将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 潜力巨大？这家企业要建年产84亿只MLCC项目 近年来，随着消费和工业应用领域信息化、智能化程度的提高，片式多层陶瓷电容器（简称：MLCC）下游应用产品的迭代速度加快，对于MLCC性能和供货能力的要求不断提升，陶瓷电容整体市场规模有望进一步扩大。而当前国内MLCC生产企业普遍存在设备更新不及时、产品档次偏低、产能不足等问题，高端MLCC主要依赖进口。而且基础电子元件国产化的要求不断提高，国内高端MLCC产品长期面临供不应求的局面，这一领域有着充足的市场空间。 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 科技春晚提前看，iPhone 11新机发布会预测 时间总是过的这么快，iPhone X的发布仿佛还在昨天，转眼即将迎来到了iPhone 11的发布会，iPhone 11将在北京时间9月11日凌晨，在史蒂夫乔布斯剧院举行发布会 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 麒麟990 5G之后，华为的下一步怎么走 9月6日，华为在德国柏林推出最新一代旗舰芯片麒麟990系列。其中，麒麟990 5G版内置华为自研巴龙5000 5G基带，基于台积电7nm EUV工艺，支持NSA和SA双模5G网络。 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 高通的成功来自合作伙伴的成功 5G基带助厂商抢抓机遇 智能手机近几年的发展，让人们已经习惯了指尖上的生活，随着5G时代的到来，必然会为智能手机带来更先进的使用体验，也让人们对5G手机充满了无限期待。高通公司一直致力于5G的研发投入，是5G标准和5G产品的重要制定者和开创者。高通并不生产手机，但高通为5G手机提供了最核心的5G解决方案，帮助手机厂商以最快的时间和最低的成本布局5G终端产品。 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 村田高性能硅电容及RFID产品闪耀CIOE 2019，为光通信行业提供“元”动力 近年来，我国光通信产业发展迅速，已成为全球最大的光通信市场，而光器件作为重要组成部分，受物联网、5G预商用等产业的驱动，给元器件相关企业带来了巨大发展机遇。作为一家基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业，村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 全车辆基于以太网的区域体系电子电气架构Zonal EEA 当前具有无数电子控制单元（ECU）和一个中央车辆网关的汽车电气／电子（EE）架构随着时间的推移而增长并且变得非常复杂。用于这种结构的网络的线束通常发展为车辆中的第3重且昂贵的部件，最大重量为50kg，总长度可达5km。今天的自动驾驶趋势将通过增加更多的ECU，即执行器和传感器，进一步增加对线束的需求。在过去，ECU整合是降低复杂性的行业响应之一。特别是在ADAS和Cockpit Electronics领域，专用域控制器取代了多个ECU。未来，汽车以太网将进一步发展，并允许汽车EE架构进行更彻底的改变，从而显着减少线束长度，重量，成本和复杂性。 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 苹果2019秋季发布会前瞻：先睹为快 9月初几乎可以算是iPhone时间了，苹果将在万众瞩目中，于9月10日上台宣布全新的iPhone 11阵容。 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 由点到面，国产FPGA产业链的突围之路漫漫 随着AI、大数据、物联网、无人驾驶等新兴技术的发展，FPGA凭借灵活性、可重构性赢得了更多增量市场。赛灵思的营收也一路高歌，在2019财年突破了30亿美元，年度增长高达24％，而全球FPGA市场规模在50－60亿美元，仅赛灵思一家就占据了半壁江山，加上英特尔PSG和Lattice拿走的市场份额，留个国产FPGA的市场空间所剩无几。 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 华为Mate 30系列更多爆料：麒麟990+奥利奥相机 9月9日消息，华为中国官方微博发布Mate 30系列预告片，片中汇集了各种圆形物体：指南针、灯泡、唱片、轮胎、镜头等等，暗示Mate 30系列的奥利奥相机。 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 <…5930593159325933593459355936593759385939…>
