• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

智慧城市怎么建 专家来支招

2019大数据创新应用与数字中国建设发展大会正在内蒙古自治区乌兰察布市举行。会上,“智慧城市建设”是国家部委和与会专家提及最多的一个关键词。

发表于:2019/6/21 下午10:51:39

北京将成首批信息消费示范城

北京将成为全国首批综合型信息消费示范城市。昨天,由工信部支持,市经信局、中国电信北京公司等举办的“2019全国信息消费城市行北京站活动”在京启动。工信部信息化和软件服务业司副司长董大健披露,明年我国信息消费规模预计将达6万亿元,实现年均增长11%以上,拉动相关领域产出有望达到15万亿元。

发表于:2019/6/21 下午10:49:15

工信部拟收回83个电信号码

近期,按照相关规定,工业和信息化部拟收回部分电信网码号资源。为保护用户利益,增强电信网码号资源管理工作的透明度和公正性,现对这部分拟收回的电信网码号资源进行公示,公示时间截止到2019年7月19日。公示期满后,将启动码号回收机制,收回相应的电信网码号资源。

发表于:2019/6/21 下午10:44:34

市场不确定性攀升,第三季NAND Flash价格难反弹

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查指出,随着中美贸易争端升温,2019年智能手机及服务器的需求量将低于原先预期。此外,上半年CPU缺货对笔记本电脑出货仍略有影响,因此,eMMC/UFS、SSD等产品第三季旺季出货量恐不如预期,合约价跌势难止。

发表于:2019/6/21 下午10:42:37

中国移动6月25日发布5G+计划 标识及硬核能力将亮相

据悉,6月25日,中国移动将在上海正式发布“5G+计划”。在6月25日中国移动在上海举办的“5G+ 共赢未来”发布会上,中国移动将发布5G标识、5G+硬核能力体系、5G终端先行者升级计划、5G+行业应用等系列内容。这一切,将为合作伙伴、广大客户描绘出一幅全方位、立体化、体系化的5G蓝图。

发表于:2019/6/21 下午10:39:36

热评丨做“负责任”的AI

人们常说,一个孩子的能力培养很重要,而品德秉性教育同样重要,因为如果人品有问题可能在未来会做出危害社会的事,而且往往能力越大危害也越大。所以基于这个道理,我们就能很好理解为什么发展新一代人工智能(AI)产业,需要关注“负责任”这个维度。当我们推动AI,希望机器具备人一样的能力时,不可以忽略责任、忽略治理,不可以向社会输出一系列的“害群之马”。

发表于:2019/6/21 下午10:31:47

上榜数量全球第一,中国超算未来怎么走?

近日,全球超算500强中国上榜数量蝉联第一的消息让高性能计算(HPC)再次引发关注。高性能计算是一个国家的综合国力体现,是支撑国家实力持续发展的关键技术之一,世界各国都在积极建立、强化超级计算中心,提升高性能计算能力。占有如此重要战略位置的高性能计算未来发展会是怎样的呢?

发表于:2019/6/21 下午10:29:23

晶圆代工呈现二元发展态势

近日,拓墣产业研究院发布报告显示,第二季度全球前十大晶圆代工企业除华虹半导体受益于智能卡、物联网、汽车电子用MCU和功率器件需求稳定,营收与去年同期持平,其余公司包括台积电在内营收都出现下滑,平均下跌幅度达到8%。拓墣产业研究院预测,2019年全球晶圆代工产业或将出现十年来首次负增长。那么,晶圆代工业未来如何发展?

发表于:2019/6/21 下午10:26:45

2019世界VR产业大会10月在南昌举行

6月20日,工业和信息化部、江西省人民政府在北京联合召开新闻发布会,介绍2019世界VR产业大会有关情况及筹备工作进展。记者从会上了解到,经国务院批准,由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办的2019世界VR产业大会将于10月19日—21日在江西省南昌市举行。本次大会主题是“VR让世界更精彩——VR+5G 开启感知新时代”。

发表于:2019/6/21 下午10:22:45

“在这方水土上养活人、奔小康!”

新华社兰州6月20日电 题:“在这方水土上养活人、奔小康!”

发表于:2019/6/21 下午10:14:03

  • <
  • …
  • 6207
  • 6208
  • 6209
  • 6210
  • 6211
  • 6212
  • 6213
  • 6214
  • 6215
  • 6216
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2