邬贺铨院士：建设5G不是铺张浪费，多种业务形态需要5G配合 　　2019年06月20日 09:32 ? 138次阅读

随着三大运营商5G部署工作有序完成，各大手机厂商已经纷纷摩拳擦掌，展示最新的5G手机，5G离我们已经越来越近。

发表于：2019/6/21 上午10:13:28

汽车总线向CAN FD升级 需要简化设计并降低成本

对于车载网络而言，CAN和LIN作为基础的总线技术存在已久，但它们已经不能满足车载网络中更多功能的负载——一方面是数据传输率和吞吐量的加大，同时，还要增加一些保护功能，如总线故障保护和静电释放保护，以及通过1.8V - 3.3V 或 1.8V - 5V输入/输出与处理器往返数据的能力，而在满足这些需求的同时，设计的复杂性、空间和成本也必须有效控制。

发表于：2019/6/21 上午10:09:08

华为今天发布三款Nova新机 搭载7纳米自研处理器芯片麒麟810

6月21日消息，华为今天下午2点要在武汉举行新品发布会，届时会有三款新机亮相，其都属于nova系列，具体来说分别是nova5i、nova5和nova5 Pro，定位则是从低到高，同时他们还会带来新一代自研处理器麒麟810。

发表于：2019/6/21 上午10:04:53

日本专家：中国半导体不会重蹈日本覆辙

日前，《日本经济新闻》刊文称，美国正在讨论针对来自中国的全部进口商品启动征收第四轮额外关税。此外，还禁止向世界最大通信设备企业华为出口美国产品，显示出美中围绕高科技产业的主导权展开竞争的局面。该报针对今后的展望采访了东京理科大学研究生院教授若林秀树。若林秀树认为，美国对半导体等行业的封锁政策，其结果将会使中国变得更强大。

发表于：2019/6/21 上午10:00:44

贸泽电子恭祝董荷斌在勒芒24小时耐力赛中获LMP组第二名

2019年6 月21日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布在第87届勒芒24小时耐力赛中，由其赞助的华人第一赛车手董荷斌所在的耀莱成龙DC车队获得LMP组第二名。至此，成龙DC车队成为唯一一支两次勒芒登台的中国车队。

发表于：2019/6/21 上午9:56:00

2019年Q2全球晶圆代工厂榜单 大陆两家入围

集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单，受整体市场下滑的影响，Q2季度10大厂商的营收几乎都在下滑，当季总营收只有153.6亿美元，同比下滑了8%。

发表于：2019/6/21 上午9:53:47

物联网论坛现场：DFM的细节决定成败 　　时间：2019-06-21

IoT的电子产品特点是高频高速的设计虽然少一些，但薄型化、小型化、密集化、变得越来越小永远是电路板“进化”的方向，同时，IoT产品的多样性决定了在DFM面向制造设计时，需要把每个细节考虑的更周全。

发表于：2019/6/21 上午9:42:20

寒武纪第二代云端AI芯片思元270采用16nm工艺

寒武纪宣布推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品，目标是提供速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造，其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。

发表于：2019/6/21 上午9:09:30

美国公司仍主导全球芯片市场份额

美国据市场研究公司IC Insights的数据，2018年，总部位于美国的芯片公司占据了全球集成电路市场逾50%的份额，遥遥领先于其他任何地区。美国去年，总部位于美国的非晶圆厂芯片公司占据了全球非晶圆厂市场68%的份额，而美国的IDM公司占据了全球IDM市场46%的份额。

发表于：2019/6/21 上午7:16:00

华为即将推出7nm中端芯片：麒麟810

昨日，华为中端产品线总裁＠华为何刚 发表微博称华为即将成为全球首个同时拥有两款7nm SoC的手机品牌，这意味着除了麒麟980，华为还将推出一款新的7nm SoC，并将应用在6月21日推出的nova 5系列中的某款手机上。

发表于：2019/6/21 上午6:00:00