• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

三月份新机预告,华为发重磅新机,小米强敌四起

随着MWC 2019的火热开展,不少手机厂商都在最近发布了自家的旗舰机。虽然每一款都亮点十足,不过可惜的是,这些手机短时间内并不能在国内上市。

发表于:2019/2/28 上午6:00:00

步锤子后尘,360手机官网全面下架,这是要倒闭了吗

去年比较有争议也比较惨的手机公司应该就要数锤子科技了。自从去年11月份之后,锤子科技就不断被传出各种负面消息,起初老罗还做出辟谣,但是随着官网各种产品开始缺货,锤子科技的危机也算是被正式实锤。此前,还有网友传闻360准备收购锤子,不过后来被辟谣。现在,锤子科技的危机还没有过去,360又出现问题了。

发表于:2019/2/28 上午6:00:00

三星Galaxy Fold vs 华为Mate X:可折叠手机之战

随着华为在巴塞罗那举行的MWC 2019大会上发布了自己的可折叠手机Mate x,三星推出可折叠手机Galaxy Fold,华为和三星正式面临竞争。

发表于:2019/2/28 上午6:00:00

三星华为和解背后的真正原因或是因为高通

据外媒报道,当地时间周二智能手机制造商三星和华为就两家公司长达两年的法律纠纷达成和解,要求法院暂停一项专利侵权纠纷的诉讼程序。

发表于:2019/2/28 上午6:00:00

从小米的主动到京东的被动,如何突破格局束缚成了当务之急

在农历新年还未结束的2019,一批在2018过得不好或不想过得太好的企业就开始动了起来,如何突破格局束缚成了当务之急,这次他们都选择了从内部调整开始。

发表于:2019/2/28 上午6:00:00

小米组织架构调整是怎么回事?为什么小米组织架构调整

昨日,小米集团组织部下发正式文件,宣布了最新一轮组织架构调整,任命了崔宝秋为集团副总裁,集团技术委员会主席,并且在核心管理岗位上共任命了 14 名总经理、副总经理,这也是继去年 9 月成立集团组织部、参谋部以来,小米规模最大的一次组织架构调整。

发表于:2019/2/28 上午6:00:00

特斯拉又遇车祸是怎么回事?为什么特斯拉又遇车祸

据外媒报道,美国佛罗里达一位特斯拉车主奥玛·阿万(Omar Awan)在上周日下午的一场车祸中丧生,而该车的锂电池在事故发生一天后仍在警方停车场反复燃烧。

发表于:2019/2/28 上午6:00:00

B轮6亿美金融资成估值最高AI芯片独角兽,地平线缘何吸引资本青睐

2019年2月27日,地平线官宣,由半导体巨头SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)联合领投的B轮融资,获得6亿美金左右的投资,估值达30亿美金。

发表于:2019/2/28 上午6:00:00

苹果如果在5G时代掉队,可能导致其衰退加剧

苹果的基带供应商Intel表示其预计明年才能向前者供应5G基带芯片,在目前苹果与高通依然未见和解迹象的情况下,很可能导致它今年无法推出支持5G的iPhone,这将让它已在智能手机市场面临的不利局面恶化,导致它衰退加剧。

发表于:2019/2/28 上午6:00:00

Power Integrations推出全新SCALE-iDriver SiC-MOSFET门极驱动器

2019年2月26日, 深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations今日推出SIC1182K SCALE-iDriver™ —— 这是一款市售可提供高效率、单通道碳化硅(SiC) MOSFET门极驱动器,可提供最大峰值输出门极电流且无需外部推动级。新品件经过设定后可支持不同的门极驱动电压,来满足市售SiC-MOSFET的需求;其主要应用包括不间断电源(UPS)、光伏系统、伺服驱动器、电焊机和电源。

发表于:2019/2/28 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 6829
  • 6830
  • 6831
  • 6832
  • 6833
  • 6834
  • 6835
  • 6836
  • 6837
  • 6838
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2