三星Galaxy Fold 折叠手机改采台积电 7 纳米打造高通 S855 处理器

在日前世界行动通讯大会 (MWC) 上才发表的三星首款折叠式手机 Galaxy Fold，原本预估将会与新发表的 Galaxy S10 一样，比照在欧洲、非洲、及亚洲所推出的版本，采用三星自家研发的 Exynos 9820 处理器。

发表于：2019/3/14 下午4:10:01

布局人工智能芯片“无人地带”

　集成电·芯片是信息产业的核心技术和主要推动力，集成电·芯片产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，2018年中国集成电·进口额首次突破3000亿美元。

发表于：2019/3/14 下午4:07:26

三星官宣：将于14日推出新品 或为Exynos 9820

　三星Exynos官方推特正式发出预告，将于11月14日带来新产品。

发表于：2019/3/14 下午4:05:00

倍捷连接器将携多款工业连接器解决方案亮相2019上海慕尼黑电子展

一年一度的亚洲电子行业盛会，慕尼黑上海电子展将于2019年3月20-22日在上海新国际博览中心举行。此次会议的 “未来汽车”、“智慧工厂”和“人工智能”等关键词都体现了目前中国产业升级，科技强国的战略目标。要实现这些目标，要从最基础的元器件做起，采用更高质量，更具稳定性和灵活性的解决方案。

发表于：2019/3/14 下午4:04:03

美光宣布：新10纳米DRAM已量产 攻移动设备市场

智慧型手机和平板电脑这样的移动设备，现在通常都会配备足够的存储器(RAM)来与电脑桌机匹敌，但容量(多少GB)并不是衡量性能的唯一标准。

发表于：2019/3/14 下午4:01:47

华为起诉美政府后 任正非接受CNN专访！

3月14日，CNN（美国有线电视新闻网）报道，任正非在本周三（3月13日）接受CNN记者专访。这是在华为起诉美国政府后，任正非首次接受采访。

发表于：2019/3/14 下午1:48:44

全新双核和单核DSC满足汽车和无线充电应用

随着高端嵌入式控制应用的开发愈加复杂，系统开发人员需要更加灵活的选项为系统提供可扩展性。为此，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出全新双核和单核dsPIC33C数字信号控制器（DSC），能够满足不断变化的应用需求，在存储器、工作温度和功能性安全方面提供更多选择。

发表于：2019/3/14 上午11:52:42

欢迎在 2019 慕尼黑上海电子展期间通过微信与 Digi-Key 进行互动

慕尼黑上海电子展将于 2019 年 3 月 20-22 日在上海举行，届时欢迎大家莅临 Digi-Key Electronics 的 E5.5527 展位参观。您将有机会参与全新微信互动推广活动，并有机会获赠精美礼品，礼品包括设计新潮的折叠背包和手机背貼卡套。Digi-Key 将会配备专门的销售和技术团队，向客户详细讲解 Digi-Key 产品、工具和服务如何帮助任何设计或项目。

发表于：2019/3/14 上午9:25:24

格芯欲出售300毫米晶圆厂

据台湾Digitimes报道，全球第三大半导体代工企业GlobalFoundries正在为其位于新加坡伍德兰（Woodland）的300毫米晶圆厂(fab 7)寻找买家。在该报告发布不到两个月前，这家美国代工公司与台湾先锋国际半导体(Vanguard International Semiconductor)签署了一份合同，将其新加坡工厂（Fab 3E）出售给台湾先锋国际半导体。

发表于：2019/3/14 上午9:06:49

赛普拉斯和SK海力士新设合资企业：负责SLC NAND业务

Business Wire近日消息，赛普拉斯 (Cypress) 和 SK 海力士新成立了一家名为 SkyHigh Memory Limited的合资公司，目前已获得反?断监管部门的批准。新公司预计将于2019年4月1日开始启动全面运营。

发表于：2019/3/14 上午8:11:00