大联大诠鼎集团推出Novatek智能IPCAM解决方案

2019年3月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出联咏科技（Novatek）的智能IPCAM解决方案。

发表于：2019/3/15 上午6:00:00

全球首款面向半导体技术的键合镀金银线：以更低的成本确保高性能

竞争激烈的存储器件市场上还从未出现过合适的金线替代品。如今，贺利氏推出的AgCoatPrime镀金银线，具有堪比金线的结合性与可靠性，可帮助半导体厂商显著降低净成本。

发表于：2019/3/15 上午6:00:00

亦青藤发布可支付儿童手表T3，4G视频通话，儿童手表必选

如果要买一台儿童手表，作为家长，你最在乎的功能是什么？是通话清晰度？还是定位精准度？还是防水、续航性能呢？

发表于：2019/3/15 上午6:00:00

五大维度解析英特尔的持续创新之路

2018年的英特尔度过了它50岁的生日，同时也在这一年给吃瓜群众造了不少料。今天我们重点来看看，这家50年来一直引领科全球科技的企业，如何在当今更为激烈的竞争环境中保持创新势头。

发表于：2019/3/15 上午6:00:00

高通败诉 苹果赢得10亿美元专利退款

3月15日，据路透社报道，美国加利福尼亚州南部地区法院法官Gonzalo Curiel裁定，全球最大的手机芯片供应商高通有义务向苹果支付近10亿美元的专利退款。

发表于：2019/3/15 上午5:16:00

英特尔发起CXL开放合作联盟，推进新一代互连规范

2019年3月13日，英特尔携手阿里巴巴、思科、戴尔EMC、Facebook、谷歌、HPE、华为以及微软宣布成立Compute Express Link（CXL）开放合作联盟，旨在共同合作开发CXL开放互连技术并制定相应规范，促进新兴应用模式的性能突破，同时支持面向数据中心加速器和其他高速增强的开放生态系统。

发表于：2019/3/14 下午10:11:16

了解有关TI BAW技术的5项技术要点

无线技术是我们快速发展的互联网世界的支柱。随着这些技术对于通信速率、通信距离和集成度的要求的大幅提高，开发人员和制造商正在寻找能够提供简化物联网（IoT）设计的解决方案。

发表于：2019/3/14 下午10:05:49

MACOM将亮相EDICON China 2019 展示为5G连接及基站打造的全新射频产品解决方案

全球领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”)将于4月1-3日出席在中国北京举办的电子设计创新大会EDI CON China 2019。届时，MACOM在515号展位展示丰富的高性能射频产品组合，包括行业领先的MMIC、二极管、AlGaAs开关、功率放大器、前端模块 (FEM) 和氮化镓器件。同时，MACOM将重点展示适用于5G连接、无线基站、雷达、测试和测量，以及工业、科学和医疗 (ISM) 射频应用的全新产品解决方案。

发表于：2019/3/14 下午10:03:42

精位科技发布国产首颗自主可控UWB定位芯片及模组

近日，天府软件园优秀创业企业成都精λ科技有限公司发布了“进口替代”的国产首颗自主可控UWB定λ芯片及模组。来自四川省生产力中心、成都市新经济发展委员会、高新区电子信息局、成都市新经济发展研究院、天府软件园、四川省物联网联盟、省内外各大高校、金溢科技、天风证券、高校研究院、合作企业、券商和投资机构、以及专业?体等共同见证了这一时刻。

发表于：2019/3/14 下午4:16:52

徐州集成电路产业再添新军

近日，徐州经开区大庙街道凤凰湾电子信息产业园内，中科智芯半导体封测项目正在紧锣密鼓地推进，项目投产后，将进一步补强我市半导体封测产业链。

发表于：2019/3/14 下午4:14:58