• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

AR镜头供应商为2020愿景做好准备

2019年消费电子展(CES 2019)中,AR和VR领域的新产品发布区比较冷清。 而HTC逆转了这一趋势——发布了两部设备: Vive Pro Eye和Vive Cosmos。 然而,重大新闻发生在幕后; Lumus和LetinAR等专业的AR镜头制造商正在提高他们的生产能力。 这一市场发展将为2020年我们可以预期的真正大众市场的AR产品发布奠定基础

发表于:2019/2/10 上午6:50:00

Strategy Analytics:物联网,UEM,RCS,LBS和5G网络将在2019年塑造企业科技的竞争生态

由于各种技术的进步,移动已经改变了我们的工作和互动方式以及我们花费的时间。 GDPR、英国脱欧、加利福尼亚隐私法、设备碎片化和移动安全问题等等,使企业难以保持合规性和竞争力,但5G、人工智能、企业移动管理(EMM)、统一终端管理(UEM)、富通信服务(RCS)、移动UCaaS和移动商业应用程序等技术和解决方案的采用将在未来几年内加快步伐,这将通过提高网络防御、提高生产力和改善协作和沟通来增强企业的实力。

发表于:2019/2/10 上午6:09:00

Miniature low-profile power inductors from TT Electronics save space and energy in high-density DC/DC converters

Woking, UK, 4 February 2018 - TT Electronics, a global provider of engineered electronics for performance critical applications, has introduced the HA74 series of surface-mount power inductors, which combine a low profile, small footprint, and 3MHz switching capability for efficient, space-saving DC/DC converters.

发表于:2019/2/10 上午6:03:00

Diodes收购德州仪器的苏格兰晶圆厂GFAB

模拟半导体厂商Diodes近日宣布,已与德州仪器(TI)签订协议,收购后者位于苏格兰格里诺克(Greenock)的晶圆制造厂和运营部门(GFAB)。收购协议条款尚未披露,交易的完成取决于惯例成交条件,预计将于2019年第一季度末完成。

发表于:2019/2/10 上午5:48:56

日本超级计算机“京”将于8月停用

日本共同社6日采访日本理化学研究所获悉,该研究所超级计算机“京”将于8月停用,然后进行撤除。理化学研究所正在推进研发后续的下一代超级计算机,力争将其设置在与“京”相同的地方,于2021至2022年前后启用。

发表于:2019/2/10 上午5:46:05

Gartner发布全球十大半导体供应商和十大客户

2018年全球半导体收入总计4767亿美元,较2017年增长了13.4%。据报道,存储领域占半导体收入大头,占总收入的34.8%,高于2017年的31%。

发表于:2019/2/9 上午5:38:14

德国就规范华为5G建设问题召开部长会议

两名德国政府消息人士透露,鉴于是否禁止中国华为技术公司参与第5代行动通讯技术(5G)市场,在德国引发激烈辩论,德国今天将召开部长会议,讨论如何保护未来5G网络安全。

发表于:2019/2/9 上午5:29:57

2020年专用AR设备将大幅增长

2019年消费电子展(CES 2019)中,AR和VR领域的新产品发布区比较冷清。 而HTC逆转了这一趋势——发布了两部设备: Vive Pro Eye和Vive Cosmos。 然而,重大新闻发生在幕后; Lumus和LetinAR等专业的AR镜头制造商正在提高他们的生产能力。 这一市场发展将为2020年我们可以预期的真正大众市场的AR产品发布奠定基础。

发表于:2019/2/8 上午5:26:05

2019年塑造企业科技的竞争生态的五要素

由于各种技术的进步,移动已经改变了我们的工作和互动方式以及我们花费的时间。 GDPR、英国脱欧、加利福尼亚隐私法、设备碎片化和移动安全问题等等,使企业难以保持合规性和竞争力,但5G、人工智能、企业移动管理(EMM)、统一终端管理(UEM)、富通信服务(RCS)、移动UCaaS和移动商业应用程序等技术和解决方案的采用将在未来几年内加快步伐,这将通过提高网络防御、提高生产力和改善协作和沟通来增强企业的实力。

发表于:2019/2/8 上午5:20:57

自动驾驶面世十年:科技公司与主机厂的收获与反思

自Waymo面世至今,汽车行业的自动驾驶已走过十年。 从发展阶段看,自动驾驶尚处于技术积淀期。人们期待这一技术替代驾驶员的同时,也在不断回顾和总结经验。一些需要厘清的问题包括,自动驾驶领域是否存有泡沫?传感器和深度学习等技术如何演化?实现商业落地的场景究竟有哪些?

发表于:2019/2/7 下午1:45:12

  • <
  • …
  • 6888
  • 6889
  • 6890
  • 6891
  • 6892
  • 6893
  • 6894
  • 6895
  • 6896
  • 6897
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2