• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

三星带来了真正的全面屏:这造型你接受吗

如果你对目前采用“刘海屏”设计的手机持“保留意见”,那今天这则消息则会让你“完全没意见”。据悉,三星已经申请了屏幕开孔的专利,整体实现效果就为了让屏幕实现100%真“全面屏”设计。

发表于:2018/5/10 上午6:00:00

安卓5月安全更新一览:修复Pixel XL充电bug

又到了每月初,安卓2018年五月安全更新刚刚被放出。本次更新将会在陆续通过OTA的方式推送到Pixel 2、Pixel 2 XL、Pixel、Pixel XL、Nexus 5X和Nexus 6P上。其它厂商比如诺基亚等应该会迅速跟进。

发表于:2018/5/10 上午6:00:00

谷歌发布全新Android系统:针对家电等设备

赶在I/O开发者大会前,谷歌也是发布了新的Android系统,而这是一款针对家电和其他设备设计的独立系统。

发表于:2018/5/10 上午6:00:00

联想遭遇恒指危机能有几多愁

近期遭做空连续下跌的联想,最终还是在恒生指数最新的一次成分股调整中被移除出局。资本市场的一次常规动作,被炒作得彷佛天都要塌了,导致投资者对中国科技板块的担忧加剧,联想集团发出的声明在一定程度上稳定了市场情绪。“我们尊重恒生指数的审核结果,但我们特别关注公司的持续转型,以及为股东带来可持续的长期回报。我们认为,恒生指数的审核结果,并不会对我们的股票表现产生长期的实质影响。”

发表于:2018/5/10 上午6:00:00

从英特尔新投资的12家创新公司看产业未来

在昨天英特尔投资全球峰会上,英特尔投资宣布向12家科技创业公司投资超过7,200万美元,而这些公司主要分布于三个领域,分别是人工智能、云和物联网技术和芯片技术,其中乐鑫、灵雀云和瑞为技术是三家中国公司。

发表于:2018/5/10 上午5:31:00

传台积电7nm工艺受青睐,代工华为和寒武纪AI芯片

据台湾媒体报道,业内消息来源透露,台积电(TSMC)7nm FinFET工艺已经获得来自中国大陆一些公司AI SoC代工订单,这些公司包括华为旗下海思半导体(HiSilicon)和寒武纪科技(Cambricon Technologies)。预计还将吸引其它更多专注于AI芯片开发公司的订单。

发表于:2018/5/10 上午5:00:00

麒麟980:传台积电将使用7纳米FinFet工艺代工

麒麟970是华为自研的一款芯片,这款芯片采用的是台积电的10纳米制造工艺,目前麒麟970已经被装备在华为刚发布不久的P20和P20 Pro上。此前有传闻指出,三星将负责代工华为下一代麒麟980芯片,不过今天有报告指出,麒麟980的大部分订单将继续由台积电生产。

发表于:2018/5/10 上午5:00:00

抢攻 5 纳米制程节点 台积电先进制程掌握效能与功耗提升

晶圆代工龙头台积电,日前在美国加州圣荷西所举行的年度技术研讨会上,除了宣布将推出晶圆堆叠(WoW)的生产技术,以及多项新型晶圆封装技术之外,也在先进制程的进展上说明各项发展。其中包括 7 纳米(7FF)制程将在 2018 年量产,而将用 EUV 及紫外光技术的 7 纳米强化版(7FF+)也将在 2019 年初量产。甚至,更先进的 5 纳米(5FF)制程也将在 2020 年正式生产,而该制成节点也将会是台积电第 2 个采用 EUV 技术的制程节点。

发表于:2018/5/10 上午5:00:00

中国电信李俊杰:M-OTN将为5G承载带来更大价值

在举行的“2018年5G承载技术发展研讨会”上,中国电信股份有限公司北京研究院网络研发部副主任李俊杰做了题为“光传送网OTN技术在5G承载中的价值”的演讲。

发表于:2018/5/10 上午5:00:00

助力5G时代 三星首款5G路由器通过FCC认证

近期,有消息称,三星一款室内5G路由器通过FCC认证,这也是三星首款5G路由器设备,此外,三星发言人还证实该款路由器将用于美国最大运营商Verizon测试5G的第一座美国城市萨克拉门托,但目前,Verizon尚未评论此消息。

发表于:2018/5/10 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 8231
  • 8232
  • 8233
  • 8234
  • 8235
  • 8236
  • 8237
  • 8238
  • 8239
  • 8240
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2