数字化屋顶光伏试水组件级监控

“我们使用的组件标准功率是270w，屏幕上显示为黄色部分的，运行功率是在60％以下，蓝色的是在60％—80％区间内，超过80％就显示为绿色。这样的监控使电站运行状态可视化，让诊断更为高效，对项目整体的财务稳健非常有帮助。”西门子（中国）分布式光伏业务负责人周金为记者展示了今年3月刚刚投运的苏州西门子电器有限公司（SEAL）的工厂屋顶光伏项目的监控系统。有别于目前广泛使用的逆变器监控，SEAL项目试点的组件监控正在将屋顶上的电站搬到可视的软件屏幕上。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

前进5纳米 台积电最新技术蓝图全览

持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC)，于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产；此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表，以及数种新的封装技术选项。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

国产化进程大提速 业界称"中国芯"迎发展投资元年

大唐电信科技股份有限公司（ST大唐）发布公告称，该公司与高通、建广等设立合资公司案，获得有关部门批准。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

国产8英寸半导体级单晶硅片将实现“宁夏产”

从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

上下游联动 别让资金困住集成电路产业

日前，中国芯之殇的各类反思和讨论铺天盖地，中国芯的出路到底在哪里？

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

“芯时代”来临了 中国芯片20年的探索和成就

一颗小小的芯片，早已超脱商业领域。上升为国家层面的较量。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

e 络盟推出德州仪器参考设计 以简化 Xilinx MPSoC、SoC 和 FPGA

全球电子元器件与开发服务分销商e 络盟推出两款德州仪器参考设计，为Xilinx? Zynq? UltraScale+?MPSoC系列产品的客户提供支持，让他们可以更轻松地运用这些设备开发电源解决方案，加速其创新应用开发。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

谷歌开发出第三代AI芯片 有望取代英伟达图形处理器

据CNBC网站北京时间5月9日报道，谷歌公司在周二宣布，公司已开发出第三代人工智能(AI)专用芯片。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

ROHM集团Apollo筑后工厂将投建新厂房, 强化SiC功率元器件产能

全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的SiC功率元器件的生产能力，决定在ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂投建新厂房。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

环球晶圆预计硅晶圆价格涨势持续到年底

半导体硅晶圆供不应求，市场价格居高不下，拉抬了全球市占率第3的硅晶圆供应商环球晶圆的营收状况。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00