国产8英寸半导体级单晶硅片将实现“宁夏产”

从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

上下游联动 别让资金困住集成电路产业

日前，中国芯之殇的各类反思和讨论铺天盖地，中国芯的出路到底在哪里？

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

“芯时代”来临了 中国芯片20年的探索和成就

一颗小小的芯片，早已超脱商业领域。上升为国家层面的较量。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

e 络盟推出德州仪器参考设计 以简化 Xilinx MPSoC、SoC 和 FPGA

全球电子元器件与开发服务分销商e 络盟推出两款德州仪器参考设计，为Xilinx? Zynq? UltraScale+?MPSoC系列产品的客户提供支持，让他们可以更轻松地运用这些设备开发电源解决方案，加速其创新应用开发。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

谷歌开发出第三代AI芯片 有望取代英伟达图形处理器

据CNBC网站北京时间5月9日报道，谷歌公司在周二宣布，公司已开发出第三代人工智能(AI)专用芯片。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

ROHM集团Apollo筑后工厂将投建新厂房, 强化SiC功率元器件产能

全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的SiC功率元器件的生产能力，决定在ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂投建新厂房。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

环球晶圆预计硅晶圆价格涨势持续到年底

半导体硅晶圆供不应求，市场价格居高不下，拉抬了全球市占率第3的硅晶圆供应商环球晶圆的营收状况。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

麒麟980新曝光：台积电7nm工艺，寒武纪关联

华为将在今年下半年推出Mate 20手机，搭载最新的海思麒麟980芯片。虽然距离华为Mate 20手机发布还有些久远，但现在更多关于麒麟980处理器的一些有趣信息已经被曝光。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

麒麟980或将采用台积电7nm工艺制造并整合最新AI技术

有来自台湾产业链的消息称，台积电的7nm FinFET工艺目前已经赢摘得了多家中国AI芯片企业的订单，如华为海思、寒武纪科技等，并且未来在这方面的代工优势还会进一步扩大。华为海思的新芯片自然就是下一代麒麟980，虽然此前有消息称，三星、GlobalFoundries甚至是Intel都曾想争取麒麟处理器的订单，但最终还是花落台积电。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

高通支持下一代Android版本迅速商用 预计今年面世

高通宣布与Google进行合作，在部分Qualcomm?骁龙?移动平台上部署Google的下一代操作系统Android P。通过提前获取Android P，Qualcomm Technologies优化了骁龙845、骁龙660与骁龙636移动平台上的软件，以确保OEM厂商在Android P发布时即可进行升级。Qualcomm Technologies在移动行业的领导地位和规模，可支持Google加快其操作系统（OS）的升级周期，并支持OEM厂商实现比前代Android OS版本升级更快地为消费者提供最新的软件增强功能。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00