美国半导体产业长盛不衰的三大密码

市场调研机构Strategy Analytics最新完成的一份调查报告显示，2017年，在全球基带芯片和智能手机应用处理器市场，美国半导体厂商高通分别占据了53%和42%的占有率，继续稳固着该领域的霸主地位。Strategy Analytics认为，在从4G向5G转型过程中，高通将继续在2019年及以后的市场中保持领先地位。

发表于：2018/6/4 上午9:12:30

石墨烯应用技术论坛在宝坻区举办

汇聚国内石墨烯创新资源，促进北方石墨烯产业集聚，打造石墨烯应用技术发展新态势。

发表于：2018/6/4 上午5:00:00

三芯片巨头遭反垄断调查 三星中国独家回应：有现场调查 在接受问询中

“有过现场调查，目前我们正在协助调查，”三星中国公司相关负责人告诉经济观察网记者，这位人士还表示“中国三星在接受问询当中。”

发表于：2018/6/4 上午5:00:00

长三角协力打造全球5G应用高地 未来四年投资2000亿

长三角将以5G为引领，对标国际最高标准和最好水平，建成比肩全球主要城市群的新一代信息基础设施。据悉，未来四年，国内主要运营商将在长三角投资2000亿元，使得长三角率先成为全国乃至全球5G网络建设和应用地区。

发表于：2018/6/4 上午5:00:00

光伏组件新品竞发 回归应用市场

赛拉弗光伏发布P型PERC双面双玻高效组件；英利能源（YGE.N）智能多驻扎高效N型双面发电组件；日托光伏则推出新的高效背接触组件……SNEC第十二届（2018）国际太阳能光伏与智慧能源大会暨展览会（下称SNEC展）上新品竞发。

发表于：2018/6/4 上午5:00:00

长虹造芯片成功翻身 亏20亿都不是事儿

商汤科技SenseTime宣布完成C+轮6.2亿美元融资。截至目前，商汤科技总融资额超过16亿美元，估值超过45亿美金，继续保持全球总融资额最大、估值最高的人工智能独角兽地位。

发表于：2018/6/4 上午5:00:00

爱立信贷2.5亿欧元巨资研发5G 未来或可期

据报道，欧洲投资银行（EIB）已经与爱立信签署了一份价值2.5亿欧元的贷款协议，以便推动其5G研发。

发表于：2018/6/4 上午5:00:00

中国移动首推eSIM 这到底是个什么玩意儿

中国移动近日首度推出eSIM，加上此前已经启动6个城市eSIM业务的中国联通，长久以来未能突破的eSIM推广，似乎“开了口”。

发表于：2018/6/4 上午5:00:00

罗杰斯谈物联网和5G时代需要怎样的新材料

IDC Future Scape发布调研报道指出，预计到2021年，超过85%（万亿级美元）的企业物联网项目投资将建立在新技术的研发上。物联网、5G、自动驾驶等热门技术最终要落实到汽车、通信、消费电子等产品应用上，除了在技术本身上取得突破性进展，同样离不开材料的更新迭代。

发表于：2018/6/4 上午5:00:00

人工智能芯片“遭遇战” 英特尔将如何应对

　在有着103年历史的旧金山艺术宫中， 英特尔的新晋科技大会——人工智能开发者大会（简称“AIDC”）如期而至。这一次，英特尔聚焦于拓宽人工智能生态。

发表于：2018/6/4 上午5:00:00