• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

2017年全球前十大晶圆代工业者排名

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。

发表于:2017/11/30 上午5:00:00

高通5G的三步走的很扎实

​2017年,高通推出骁龙X16,并已整合进入骁龙835处理器;2018年,主打的骁龙X20,并很可能整合进入骁龙845处理器;到了2019年,根据高通透露,整合了骁龙X50的5G手机极有可能正式发售。在5G时代即将到来之际,行业领军企业高通的前三步走的很扎实。

发表于:2017/11/30 上午5:00:00

通信行业2018年度投资策略:5G产业崛起新机遇 万物互联时代新起点

2017年通信行业整体估值回归,而同时5G主题催化、业绩和估值提升共同推动科技龙头白马股价大幅上涨。A股全球化配置节奏变化下,核心资产价值凸显,机构持股更加聚焦。面向明年,我们判断行业处于万物互联网时代起点,5G作为我国信息产业崛起核心,产业政策是关键驱动力。5G周期临近,明年资本支出下行接近尾声,行业增长核心转向内生,移动流量仍处于持续爆发成长。我们认为,5G作为信息产业核心将驱动产业链发展,建议把握明年上半年主题超配投资机遇,以主设备为“锚”,白马在“光”通,射频出黑马,物联网成就新成长,维持行业“推荐”评级,重点推荐12个股。

发表于:2017/11/30 上午5:00:00

重构世界的5G快到啦

工信部近日印发通知,启动5G技术研发试验第三阶段工作,力争2018年底前推进5G产业链主要环节基本达到商用水平。国内三大通信运营商的最新5G时间表更透露出,将于2018年迈出5G商用第一步,比原定计划提前了起码半年。

发表于:2017/11/30 上午5:00:00

分布式光伏发展“破局”

分布式光伏就近利用清洁能源,能源生产和消费就近完成,具有能源利用率高、污染排放低等特点,代表了当前能源发展的新方向和新形态。目前,分布式发电已取得较大进展,但仍受到市场化程度低、公共服务滞后、管理体系不健全等因素的制约。

发表于:2017/11/30 上午5:00:00

中国光伏农业职业教育集团成立

第六届中国光伏农业高峰论坛暨中国光伏农业职业教育集团成立大会在济宁召开。会上,宣读了中国光伏农业职业教育集团第一届理事单位名单、理事成员名单,山东理工职业学院担任第一届理事长单位。

发表于:2017/11/30 上午5:00:00

中节能旗下光伏运营龙头,装机规模稳步增长

中节能旗下专注光伏领域的领军企业。公司主要从事太阳能光伏电站的投资运营,以及太阳能电池组件的生产销售,控股股东中国节能环保集团公司(以下简称“中节能”)是国务院国资委监管的唯一一家以节能减排、环境保护为主业的中央企业。公司是中节能太阳能业务的唯一平台。

发表于:2017/11/30 上午5:00:00

中韩半导体战明年全面开打 三星突破石墨烯电池技术难题

前不久京东方的“崛起”,令很多半导体企业开始紧张。中国拥有丰富的市场资源,开始在半导体发展路上开拓前行,令以半导体为产业支柱的韩国感受到愈来愈大的压力,毫无疑问,明年全球半导体市场将会有一场大战。

发表于:2017/11/30 上午5:00:00

在人工智能大战中 芯片或成美国与中国竞争王牌

据报道,在使人工智能技术走出实验室、进入实际应用方面,美国拥有令人羡慕的领先优势。使美国拥有这一优势的是Alphabet、Facebook和苹果等公司。

发表于:2017/11/30 上午5:00:00

中芯国际拟配股集资5亿美元

外电引述销售文件指出,中芯国际拟以每股10.65元至10.85元,配售3.6亿股新股,集资约5.01亿美元。该股昨天收报11.2元,跌0.22元或1.9%。 上述配售价较收市价折让3.13%至4.91%。

发表于:2017/11/30 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 8934
  • 8935
  • 8936
  • 8937
  • 8938
  • 8939
  • 8940
  • 8941
  • 8942
  • 8943
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2