紫光集团积极拓展：收购台湾封测大厂30%股权

台湾封测大厂矽品与紫光集团旗下展讯合作密切，近日又发布公告，将把位于江苏的矽品封测工厂30%股权出售给紫光集团，总价金额为10.26亿人民币。矽品紫光联姻，不仅矽品与展讯合作更上一层楼，而且依然占据公司经营主导权。

发表于：2017/11/30 上午6:00:00

Power Integrations推出全新5A峰值电流门极驱动器，可降低系统复杂度及成本

中高压逆变器应用领域IGBT和MOSFET驱动器技术的领导者Power Integrations今日推出SCALE－iDriver IC家族最新成员SID1102K —— 采用宽体eSOP封装的单通道隔离型IGBT和MOSFET门极驱动器。新器件具有5A峰值驱动电流，在不使用推动级的情况下可驱动300 A开关器件；可以使用外部推动级以高性价比的方式将门极电流增大到60A峰值。该器件可同时为下管和上管推动级MOSFET开关提供N沟道驱动，从而降低系统成本、减小开关损耗和增大输出功率。

发表于：2017/11/30 上午6:00:00

华为荣耀V10掀起了年底手机市场的一场厮杀

昨天，有三款新机浩浩荡荡的在同一天发布，给年底的手机市场带来了前所未有的激烈厮杀的场景。那么，今天明美无限就来聊聊昨天三款之一的华为荣耀V10。

发表于：2017/11/30 上午6:00:00

三星S9即将发布 将搭载黑科技摄像头

一直以来，三星手机都是整个手机阵营中“最佳拍照手机”最有利的竞争者，不过最近它的最强拍照手机地位受到了来自华为 mate 10 以及苹果的 iPhone X 的巨大威胁。不过明年三星就将带来全新的旗舰 Galaxy S9，不知道这一次这款 Galaxy S9能带给我们怎样的进行，不知道是否能够重回最强拍照手机的地位。

发表于：2017/11/30 上午6:00:00

西门子裁员“节流” 押宝数字化

西门子总公司近期宣布，由于电厂和驱动技术业务不佳，计划在全球裁员6900人，占员工总数约 2％，其中约一半为德国员工。仅仅在德国萨克森州的格尔利茨和莱比锡两地，就取消了920个工作岗位。

发表于：2017/11/30 上午6:00:00

恩智浦与阿里云建立战略合作伙伴关系

恩智浦半导体今日宣布与阿里巴巴集团旗下阿里云Link正式建立战略合作伙伴关系，双方将基于现有的合作基础围绕物联网应用展开全方位、多维度的合作，共同为物联网安全提供有力保障。

发表于：2017/11/30 上午6:00:00

三星量产第二代10nm 骁龙845性能会大幅提高

三星今天宣布，已经开始量产基于第二代10nm工艺制程的SoC。

发表于：2017/11/30 上午6:00:00

高通引领5G商用 专利技术具更高发展优势

移动通信技术经过 30 多年的发展，如今已经站在5G的大门口。高通作为行业的领跑者始终专注于推动技术的演进，在这个过程中我们也看到了整个行业的巨大变迁。原来人们关注的仅是语音呼叫本身，如今关注更多的则是如何将联网体验从桌面拓展至移动互联网，实现随时随地获取所需信息。高通的创新的专利技术不仅变革了行业，同时也为其他行业和人们的日常生活带来了巨大变化。在即将到来的5G时代，将带来非常宏大的机遇，万物互联将成为可能。作为推进5G技术加速商用的引领者，高通的5G专利技术具有较大优势。目前高通已经宣布完成全球首个5G数据连接，并展示5G智能手机参考设计，显示出高通的专利技术在系统服务端，以及终端装置端同时具有对应技术，在业内具有更高发展优势。

发表于：2017/11/30 上午5:00:00

三大运营商波澜不惊：5G与毫米波的爱恨情仇

毫米波对5G发展的重要性不可言喻。然而由于产业链薄弱，器件及部署成本较高等问题都亟待解决，让国内的三大运营商对5G毫米波“爱恨交加”。

发表于：2017/11/30 上午5:00:00

德思普将正式发布我国首款物联网嵌入式人工智能“中国芯”

“2018物联网及嵌入式人工智能芯片平台及生态战略发布会”论坛将于2017年12月8日在北京北辰洲际酒店举行，是“2017年物联网开发者大会”的分论坛之一。作为国内领先的物联网芯片平台提供商，德思普科技有限公司将在本次论坛上发布其最新推出的物联网嵌入式人工智能（AI）系列芯片产品，这也是该公司在业界率先推出的首款将广域物联网与边缘计算、嵌入式人工智能融于一体的单芯片平台方案，处于全球同行业的前沿水平。

发表于：2017/11/30 上午5:00:00