高通CEO:5G手机预计2019年成为主流
高通CEO Steven Mollenkopf 周四表示,第一批 5G 手机将在 2019 年登陆美国和几个亚洲国家市场,比多数人预期要再快 1 年。
发表于:2017/9/18 上午5:00:00
晶圆厂设备支出估创新高韩国成长最大
全球晶圆厂设备支出今年可望达 550 亿美元规模,较去年成长达 37%,刷新历史新高纪录;韩国将是成长幅度最大的地区。
发表于:2017/9/18 上午5:00:00
中芯长电与高通宣布10nm硅片超高密度凸块加工技术认证
发表于:2017/9/18 上午5:00:00
