业界动态 看好8寸硅晶圆 合晶明年上半年开始试产 半导体硅晶圆大厂合晶受惠于扩产以及报价走扬，营运表现将逐季走扬，尤其是 8 吋硅晶圆产品，在大陆强力兴建 8 吋晶圆厂以及物联网等 带 动下，明年的报价将持续上涨，至于 1 2 吋产品，合晶则有把握年底前可拿到欧系客户的验证。 至于硅晶圆大厂SUMCO传出扩产的规划，是否动摇产业的供需，合晶则认为，不是兴建新厂，不会影响产业供不应求的状况。 发表于：2017/8/25 上午5:00:00 三星Note 8将重新获得中国消费者青睐 据美国财经媒体CNBC报道，在中国市场压抑数年的三星电子已为卷土重来做好准备。 发表于：2017/8/25 上午5:00:00 Titan芯片为云安全“站岗” 谷歌在近日公布了新款Titan芯片的技术细节，可以用来加强谷歌云计算网络的信息安全能力。谷歌希望它能帮助该公司提高在云计算市场的份额。 发表于：2017/8/25 上午5:00:00 抢吃EUV商机 台积大联盟成军了 为对抗三星，台积电计划导入极紫外光(EUV)微影设备，决定在7纳米强化版提供客户设计、并在5纳米全数导入。这项决定引发群聚效应，激励相关设备供应链和材料厂全数动起来，抢进「台积大联盟」，以分到市场。 发表于：2017/8/25 上午5:00:00 Vicor 高密度合封电源方案助力人工智能处理器 Vicor 公司宣布推出适用于高性能、大电流 CPU/GPU/ASIC（“XPU”）处理器合封的模块化电流倍增器。Vicor 合封电源方案不仅可以减少 XPU 插座的引脚数，还可减少从主板向 XPU 提电相关的损耗，从而可增大电流供给，实现最大的 XPU 性能。 发表于：2017/8/25 上午5:00:00 华为：在5G大规模商用上中国有望领跑 5G概念正成为资本市场的热点。在业内人士看来，2019年或将成为我国的5G商用元年。“在5G大规模商用上，中国会走在世界前列。”华为副总裁楚庆给出的理由是，目前只有中国同时具备资金、技术和产业政策这三大要素。下面就随小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2017/8/25 上午5:00:00 苹果再一次抛弃高通 由于苹果和高通正在打专利战，双方现在的情况可以说是难舍难分，在7月初的时候就有传言说苹果要换掉lightning数据线中的NXP芯片，引发了一轮lightning插头缺货。为了避免再次发生这样的事情，近日有传闻说苹果iPhone8 中NFC芯片的供应商将放弃恩智浦，转投意法半导体。 发表于：2017/8/25 上午5:00:00 数字化工厂/工业物联网/智造新生态/人机协作是智能制造四大驱动力？ 自工业4.0的概念问世至今，每逢4月，有关于世界制造业未来发展的新风，都会起于德国，并瞬间席卷全世界。今年的一阵智能制造旋风，当然也不例外。历经过往三年的探索与积淀，工业4.0这一彼时包罗万象的抽象概念，如今越发变得细分化和具象化。 发表于：2017/8/24 下午9:59:20 没有步进电机还叫机器人？解读步进电机的12个特点 进电机的12个特点 发表于：2017/8/24 下午9:58:39 起步萌芽！工业4.0带动制造业革命 工业4.0是自从自动化以来，对全球制造业影响最深远的发展趋势，以高阶机器人和自动化为主，强调新的人机互动方式(例如增强现实)、大数据和物联网，工业4.0正促进制造业现代化，提高西方产业的竞争力。下面就随工业控制小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2017/8/24 下午9:56:34 <…9362936393649365936693679368936993709371…>
