百度发布XPU：AI云计算加速芯片（基于FPGA，256核心）

在加州Hot Chips大会上，百度发布XPU，这是一款256核、基于FPGA的云计算加速芯片。合作伙伴是赛思灵（Xilinx）。百度也在这次的大会上，透露了关于这款芯片的更多架构方面的细节。

发表于：2017/8/24 下午2:40:47

东芝将优先与西部数据商谈晶片业务出售案

路透东京8月23日 - 据日本经济新闻周三报道，由于与原有优先竞购方的磋商已停顿，日本东芝（6502.T）将优先与西部数据（WD）（WDC.O）协商出售旗下记忆体晶片（存储器芯片）业务事宜。

发表于：2017/8/24 下午2:32:37

工信部副部长辛国斌 中国机器人产业发展面重大机遇

8月23日，2017世界机器人大会在北京亦庄正式开幕。本届机器人大会的论坛、博览会、机器人大赛三大板块看点众多，可谓一场机器人赛事的“奥运会”。

发表于：2017/8/24 下午2:27:13

鼎阳科技全面助力2017年全国大学生电子设计竞赛

2017年全国大学生电子设计竞赛火热进行中，本届大赛有来自全国的1066所院校、14406支队伍、共计43218名学生报名参加，报名人数比上届增加了4056人，是大赛开赛以来规模最大的一次。全国各大高校的师生经过充足的准备后个个摩拳擦掌，全情投入到此次竞赛中。

发表于：2017/8/24 上午9:01:19

中国电信半年报5G路线图透露未来布局

中国电信发布上半年业绩报告，从业绩数据来看，发展势头强劲；从市场评价来看，对转型成效肯定颇多。

发表于：2017/8/24 上午5:00:00

雄安建设5G创新示范网

近日，雄安国家骨干网暨5G创新示范网启动大会在雄县举行。期间，中国电信宣布5G创新示范网正式启动建设，并发布了《中国电信5G创新示范网白皮书》，力促2020年实现5G规模商用。

发表于：2017/8/24 上午5:00:00

半导体制程推向3nm 三星台积电先后布局

极紫外光（EUV）微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备，由荷商ASML独家生产供应，目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。

发表于：2017/8/24 上午5:00:00

抗议7nm转产台积电 三星手机将减少使用高通芯片

韩国报道称，三星已经决定在明年的Galaxy S9中减少使用高通芯片，明显是在抵抗高通让台积电代工生产7nm手机处理器，进行垄断。据悉，在接下来的S9中，高通芯片的使用会少于总数的40%。

发表于：2017/8/24 上午5:00:00

高通联合台积电开发3D深度传感技术

据台湾媒体报道，高通正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，据该公司称，这项技术将被应用于基于Snapdragon移动芯片的Android智能手机。

发表于：2017/8/24 上午5:00:00

4G网络建设近尾声 SDN/NFV是5G网络创新关键

当前， 5G 已成为国家重要战略，成为拉动投资、引领科技创新、实现产业升级、促进经济繁荣、进行供给侧改革的重要抓手。推动5G车轮滚滚向前已然刻不容缓，相伴随的，5G网络创新成为重中之重。在日前举行的“面向5G的 LTE 网络创新研讨会(2017)”上，中国电信科技委主任韦乐平表示，SDN/NFV是5G网络创新的关键基础使能技术，只有SDN/NFV才能满足5G对网络的期望。

发表于：2017/8/24 上午5:00:00