三星晶圆厂独立 台积电一家独大时代将终结

南韩科技大厂三星电子日前宣布，公司已组成一个新的芯片代工业务部门，未来与台积电等代工厂商争夺客户。市场预估这将给芯片代工市场带来重大的变数，而且也可能改变当前芯片代工市场台积电一家独大的态势。

发表于：2017/5/19 上午5:00:00

中兴通讯:5G相关技术布局领先

中信建投5月18日发布中兴通讯研究报告，报告摘要如下.

发表于：2017/5/19 上午5:00:00

5G离我们还有多远

说道通信，5G是非常火的一个词，虽然到现在，5G标准还未完全确定，但是包括我国在内的多个国家都已经明确将第一时间（2020年或更前）开始大规模商用，中国移动和中国电信都明确了将在2018年开展商用实验。5G是什么？离我们还有多远？规模商用还有哪些问题要解？中国与世界领先水平有多大差距？

发表于：2017/5/19 上午5:00:00

5G技术研发进入第二阶段

近日，中兴通讯携5G全系列产品全面启动国家5G试验第二阶段工作，多项技术方案验证取得新突破，预计今年年底第二阶段就将完成。

发表于：2017/5/19 上午5:00:00

高通起诉四家苹果代工厂

高通公司在加州南区联邦地区法院提起诉讼，指控为苹果公司制造iPhone 和iPad的四家制造商——富士康、和硕、纬创和仁宝违反了他们与高通之间的许可协议和其它承诺，并拒绝就使用高通向其许可的技术付费。高通请求法院命令被告向高通履行其长期以来一直存续的合同义务，并同时向法院请求了确认性救济措施和损害赔偿。

发表于：2017/5/19 上午5:00:00

自主芯片成果似“万国展览会” 我们需要怎样的“中国芯”

“汉芯”——说到这个名字，现在的年轻人也许会一头雾水，但在11年前的5月份，这却是震惊全国乃至全世界的一起科研诈骗案，同时，也是中国自主芯片历史上的一抹黑影。

发表于：2017/5/19 上午5:00:00

挤下高通成IC设计新霸主 博通背后有哪些“基友”

一直以来稳居全球IC设计龙头的高通（Qualcomm），今年第一季却让出了全球第一大厂的宝座。根据集邦科技旗下拓墣产业研究院最新统计显示，受惠于资料中心及网络基础建设等高速网络晶片销售动能快速成长，已完成和安华高（Avago）合并的博通（Broadcom）已挤下高通成为全球第一大IC设计公司。

发表于：2017/5/19 上午5:00:00

手机芯片也挤牙膏 10nm升级换代其实很鸡肋

我们盼星星盼月亮，终于在最近盼到了骁龙835的出货，随着小米6和三星S8的上市，越来越多的人可以体验到这颗10nm处理器的强大，而新机到手之后玩家们做的第一件事情肯定就是跑分了，所以我们能看到近期的评测、性能测试那是相当多。然而整理数据之后，我们发现一个让人颇为意外的结果。

发表于：2017/5/19 上午5:00:00

业界人士建议君正与龙芯并购重组撑起MIPS发展空间

龙芯与君正来个近亲结婚，或许可以在中国市场给予ARM架构以强力阻击，从而在自主可控的计算领域打下一片天地。 龙芯+君正，绝对是一桩双赢的生意。

发表于：2017/5/18 下午4:52:00

2016年度中国本土集成电路设计上市公司年报分红分析

随着上市公司2016年度年报的披露，现在我们看看集成电路设计概念股的年报和分红状况吧。​可以说，纵观下面这份统计，感觉与当前大量投资涌入中国集成电路产业的局面相比较，各家的业绩还不能令各方满意。

发表于：2017/5/18 下午4:38:00