头条 基于FPGA的视频处理硬件平台设计与实现 为了满足机载显示器画面显示多元化的要求，提出了一种基于FPGA的视频转换与叠加技术，该技术以FPGA为核心，搭配解码电路及信号转换电路等外围电路，可实现XGA与PAL模拟视频信号转换为RGB数字视频信号，并且与数字图像信号叠加显示，具有很强的通用性和灵活性。实验结果表明，视频转换与叠加技术能够满足机载显示器画面显示的稳定可靠、高度集成等要求，具备较高的应用价值。 最新资讯 基于FPGA的原型板原理图的验证 首次流片成功取决于整个系统硬件和相关软件的验证，有些公司提供的快速原型生成平台具有许多调试功能，但这些平台的价格非常高，因此最流行的做法是根据DUT和具体应用设计复合FPGA板，验证这些板的原理图通常是 发表于：12/18/2013 莱迪思半导体荣获华为合作伙伴和供应商奖 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司表彰莱迪思为“2013年核心合作伙伴（2013 Core Partner）”，并授予“2012年度华为供应商合作支持奖（2012 Huawei Supplier Cooperation & Support award）”。莱迪思在质量、交付能力、技术合作和服务方面得到了华为的认可。 发表于：12/17/2013 恩智浦助推本土COG创新设计 由恩智浦半导体主办的Chip-on-Glass(覆晶玻璃，以下简称“COG”)型液晶模块创新体验方案设计大赛今日落下帷幕。在历时半年多层层筛选、综合评估了众多参赛方案后，10名选手最终脱颖而出，其中包括朱正晶设计的“基于恩智浦PCA8538的直流电机PID速度调试系统”、高广设计的“基于恩智浦PCA8538 COG模块的PCR电阻检测系统”等。本次大赛是由恩智浦半导体与爱板网联合举办，获奖选手都将获得了由恩智浦提供的奖励开发基金。 发表于：12/17/2013 如何通过RTL分析、SDC约束和综合向导更快推出FPGA设计 大多数FPGA设计人员都充满热情地开展专业化问题解决和创造性工作，当然，他们工作压力也相当大，工作流程也非常单调乏味。幸运的是，EDA公司和FPGA厂商不断开发新的工具和方法，推进繁琐任务的自动化，帮助设 发表于：12/16/2013 详细讲解Xilinx+ModelSim的FPGA仿真 本文主要概括一下，如何针对Xilinx+ModelSim进行FPGA的仿真设计。1.xHDL仿真器常用的硬件描述语言的仿真器有很多种，例如，VCS，Ncsim，Affirima，Verilog-XL，SpeedWave，Finisim和ModelSim。 发表于：12/16/2013 FPGA调试技术加快硅前验证 随着基于FPGA进行原型设计的复杂性不断增加，市场对更好调试技术的需求也日益增加。FPGA原型设计可用于验证、早期软件开发、概念证明等，因此变得非常重要。它的主要职责仍然是执行这些任务，而不是试图找出因原型 发表于：12/16/2013 美高森美宣布业界最低功率SmartFusion2 SoC和IGLOO2 FPGA获得PCI Express 2.0 SIG认证 致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已经获得PCI® Express (PCIe) 2.0端点(endpoint)规范认证，并且现已包含在PCI SIG 整合组件厂商名单(Integrators List)中。 发表于：12/16/2013 赛灵思携Ultrascale、Vivado、UltraFast，剑指160亿美元目标市场！ 赛灵思于12月10宣布已提供有关Kintex中端和Virtex高端20nm UltraScale系列的详细器件选型表、产品技术文档、设计工具及方法支持。 发表于：12/13/2013 Xilinx将业界最大容量器件翻番达到440万逻辑单元 密度优势领先整整一代 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）今天发布拥有440万个逻辑单元的创纪录产品，其密度是业界最高密度产品Virtex®-7 2000T的两倍以上，该器件使其成功在高端器件市场连续两代保持领先优势，并为客户提供了超越工艺节点的价值优势。作为赛灵思今天推出的All Programmable UltraScale™系列的最高端器件，Virtex® UltraScale VU440 3D IC将赛灵思的领先优势从28nm的2倍提升到20nm的4倍，其容量超出任何其他可编程器件。VU440采用先进的3D IC技术，在20nm工艺节点上的容量已经超出了此前公开发布的所有竞争性14/16nm工艺计划。 发表于：12/12/2013 Xilinx推出拥有ASIC级架构和ASIC增强型设计方案的20nm All Programmable UltraScale产品 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）今天宣布推出其20nm All Programmable UltraScale™产品系列，并提供相关产品技术文档和Vivado®设计套件支持。继2013年11月初发货业界首款20nm芯片后，赛灵思继续积极推动其UltraScale器件的发货进程。这些器件采用业界唯一的ASIC级可编程架构以及Vivado ASIC增强型设计套件和UltraFast™设计方法，可提供媲美ASIC级的性能优势。 发表于：12/12/2013 «…219220221222223224225226227228…»
