头条 中国科学院高精度光计算研究取得进展 1月11日消息，据《先进光子学》（Advanced Photonics）报道，在人工智能神经网络高速发展的背景下，大规模的矩阵运算与频繁的数据迭代给传统电子处理器带来了巨大压力。光电混合计算通过光学处理与电学处理的协同集成，展现出显著的计算性能，然而实际应用受限于训练与推理环节分离、离线权重更新等问题，造成信息熵劣化、计算精度下降，导致推理准确度低。 中国科学院半导体研究所提出了一种基于相位像素阵列的可编程光学处理单元（OPU），并结合李雅普诺夫稳定性理论实现了对OPU的灵活编程。在此基础上，团队构建了一种端到端闭环光电混合计算架构（ECA），通过硬件—算法协同设计，实现了训练与推理的全流程闭环优化，有效补偿了信息熵损失，打破了光计算中计算精度与准确度之间的强耦合关系。 最新资讯 基于FPGA的伺服驱动器分周比设计与实现 电动机是各类数控机床的重要执行部件。要实现对电动机的精确位置控制，转子的位置必须能够被精确的检测出来。光电编码器是目前最常用的检测器件。光电编码器分为增量式、绝对式和混合式。其中，增量式以其构造简单，机械寿命长，易实现高分辨率等优点，已被广泛采用。 发表于：2012/6/4 嵌入式逻辑分析仪加速SoPC设计 将可编程逻辑与CPU子系统集成于同一芯片令系统设计者可以在一定范围内决定某些功能的实现方式，AES先进加密标准算法的硬件实现即为这样的特殊应用实例。AES加密是互联网协议安全规范(IPsec)的基础模块，提供增强无线连接安全性的IEEE802.11i规范也采纳AES为其加密算法，因而传统通讯设备供应商需要增加AES模块以提供更全面的VPN服务。由于AES算法直接面向位操作，所以，它在可编程逻辑上可以得到非常高效的实现。 发表于：2012/6/4 SOPC设计中的两种片上总线分析 SoC(Systemon Chip,片上系统)以其能提高产品性能、缩小产品体积等优点,逐渐成为嵌入式系统发展的主流趋势。SOPC(System On a Programmable Chip,可编程片上系统)利用可编程逻辑器件来实现SoC,具有设计方式灵活,可裁减、可扩充、可升级,并具备软硬件在系统可配置的性能。将处理器IP(Intellectual Property,知识产权)内核嵌入到可编程逻辑器件是SOPC设计的前提条件。 发表于：2012/6/4 基于FPGA的分布式算法FIR滤波器设计 FIR(finite impulse response)滤波器是数字信号处理系统中最基本的元件，它可以在保证任意幅频特性的同时具有严格的线性相频特性，同时其单位冲激响应是有限的，没有输入到输出的反馈，是稳定的系统。因此，FIR滤波器在通信、图像处理、模式识别等领域都有着广泛的应用。 发表于：2012/6/4 用FPGA替代DSP实现实时视频处理 3G手机的数据速率将高达2Mbps，因而能支持包括数据服务和互联网连接在内的各种多媒体应用，相对2G产品而言，其主要特点是屏幕更大、键盘更小。为了解决用小键盘进行拨号和单词输入的难题，利用自动语音识别(ASR)功能完成语音拨号将成为3G手机的新特点。本文介绍高性能低成本、低功耗DSP芯片在下一代无键盘手机应用中的选择策略。 发表于：2012/6/4 最新推出莱迪思MachXO2 PLD系列嵌入式功能块的参考设计 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布发布四个新的参考设计，适用于低成本、低功耗的MachXO2™系列可编程逻辑器件（PLD）。新的参考设计简化并增强了MachXO2器件中特有的嵌入式功能块（EFB）中内置I2C、SPI和用户闪存的功能的使用。还发布了五个新的演示示例设计和三个更新的应用说明，重点介绍基于嵌入式闪存的嵌入式功能块。 发表于：2012/6/4 GLOBALFOUNDRIES硅晶验证28纳米AMS 生产设计； 将为20纳米制程的双重图形提供数字和AMS支持 在下周于加利福尼亚州旧金山举办的设计自动化会议 (DAC) 上，GLOBALFOUNDRIES 拟利用前栅极（Gate First）高K金属栅级技术（HKMG）展示其28纳米超级功耗（SLP）技术改进的硅晶验证设计流程。该流程使用行业最新的设计自动化技术，为先进的模拟/混合信号（AMS）设计提供了全面可靠的支持。此外，公司还将推出与EDA 合作伙伴共同开发的设计流程，这两大流程均旨在验证20 纳米制程工艺的模拟和数字“双重图形感应”流程，该技术节点的硅晶验证有望于2013 年上半年完成。 发表于：2012/6/4 发明一个基于FPGA的机器人阿凡达 我真心佩服DuaneBenson。为什么？他呀，正打算自己发明一个机器人阿凡达，他说他还打算为我发明一个机器人呢！搜寻你无可挑剔的记忆，对，Duane正是那位微控制器专家。过去他在机器人项目中使用微控制器，但 发表于：2012/6/1 全新22nm 3D工艺FPGA面向目标应用 Achronix正式对外公布其Speedster22iFPGA系列的细节，该系列分为HD和HP两个产品系列，采用了英特尔22nm3D工艺制造。 发表于：2012/6/1 FPGA在无线通信领域的应用 现场可编程门陈列(FPGA)芯片在许多领域均有广泛的应用，特别是在无线通信领域里，由于具有极强的实时性和并行处理能力，使其对信号进行实时处理成为可能。本节不仅对FPGA技术在现有无线通信中的应用领域作了详细的分析，并对其在未来无线通信中的应用发展作了展望。 发表于：2012/6/1 <…282283284285286287288289290291…>
